[發明專利]排線型電纜線及其制作方法

在審

• 申請號: 201810061487.2
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110070959A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 葉子建
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08;H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17;H01B11/00;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;鄭杏芳

本發明涉及一種排線型電纜線。所述排線型電纜線包括多個條狀結構、多個屏蔽層及膠層。所述多個屏蔽層包覆在所述多個條狀結構表面。所述膠層設置在所述多個屏蔽層之間并粘接所述多個條狀結構。所述多個條狀結構平行排列。每個條狀結構包括至少一條信號線及絕緣層。所述絕緣層包覆在所述信號線。本發明還涉及一種排線型電纜線的制作方法。

技術領域

本發明涉及電纜線及其制作領域，尤其涉及一種排線型電纜線及其制作方法。

背景技術

眾所周知，電纜是用于傳輸電信號的載體。一種通用型的電纜是同軸電纜。同軸電纜通常包括由絕緣體圍繞的電導線。線和絕緣體被屏蔽件圍繞，并且線、絕緣體和屏蔽件被護套圍繞。另一種通用型的電纜是包括一個或多個例如由金屬箔形成的屏蔽層圍繞的絕緣信號導體的屏蔽電纜。為了便于電連接屏蔽層，有時在屏蔽層和一個或多個信號導體的絕緣體之間設置另外的非絕緣導體。

現有的同軸電纜的尺寸都在毫米數量級。隨著電子通訊產品朝向輕薄短小、微型化方向發展，現有的同軸電纜尺寸已無法滿足市場的變化趨勢。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的排線型電纜線及其制作方法。

一種排線型電纜線的制作方法，包括步驟：提供一基板，所述基板包括多條信號線以及包覆所述多條信號線的一絕緣層；將所述基板分割形成多個條狀結構，每個條狀結構包括至少一條所述信號線；在所述多個條狀結構表面均包覆一屏蔽層，并在所述屏蔽層上壓覆一膠層使多個條狀結構相互粘接從而形成排線型電纜線。

一種排線型電纜線，包括多個條狀結構、多個屏蔽層及膠層，所述多個屏蔽層包覆在所述多個條狀結構表面，所述膠層設置在所述多個屏蔽層之間并粘接所述多個條狀結構，所述多個條狀結構平行排列，每個條狀結構包括至少一條信號線及絕緣層，所述絕緣層包覆在所述信號線。

與現有技術相比，與現有技術相比，本發明提供的電纜線運用電路板的制作方法制作而成，減小了電纜的尺寸，實現了電纜線制作的微型化。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式提供的第一絕緣層的剖面示意圖。

圖2是圖1中第一絕緣層表面鍍上第一導電層后的剖面示意圖。

圖3是圖2中的第一絕緣層及第一導電層壓合第二絕緣層后的剖面示意圖。

圖4是圖3中的第一、第二絕緣層及第一導電層被沖孔形成多個條狀結構后的剖面示意圖。

圖5是圖4中的多個條狀結構被滾壓后的剖面示意圖。

圖6是圖5中的多個條狀結構表面電鍍或化學鍍形成屏蔽層并在屏蔽層表面及多個條狀結構之間壓覆膠層后的剖面示意圖。

圖7是圖6中的多個條狀結構經模治具熱滾壓后的剖面示意圖。

圖8是本發明第二實施方式提供的包括第三絕緣層及第一銅箔層的單面板的剖面示意圖。

圖9是圖8中的第一銅箔層被蝕刻成第二導電層后的剖面示意圖。

圖10是圖9中的兩個單面板對接覆膠壓合后形成具有雙層導電層的線路板后的剖面示意圖。

圖11是圖10中的線路板形成多個條狀結構后的剖面示意圖后的剖面示意圖。

圖12是圖11中的多個條狀結構被滾壓并在多個條狀結構表面電鍍形成電屏蔽層后的剖面示意圖。

圖13是圖12中的多個條狀結構之間覆膠并經模治具熱滾壓后的剖面示意圖。

圖14是本發明第三實施方式提供的包括第四絕緣層及第二、第三銅箔層的雙面板的剖面示意圖。

圖15是圖14中的第二銅箔層被蝕刻成第三導電層后的剖面示意圖。