[發明專利]熱收集端及散熱裝置

在審

• 申請號: 201810060959.2
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108200745A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 劉源;賈星光;張華偉;李言祥
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 劉誠

本申請涉及一種熱收集端及散熱裝置，所述熱收集端包括至少兩個微通道模塊。所述至少兩個微通道模塊具有沿著第一方向延伸的多個通道，所述至少兩個微通道模塊沿著所述第一方向間隔設置，所述通道的孔徑為0微米?1000微米，所述微通道模塊的所述通道的孔徑沿著所述第一方向梯度減小，相鄰所述微通道模塊的所述通道的孔徑差值為50微米?150微米。

技術領域

本申請涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種熱收集端及散熱裝置。

背景技術

近年來，電子器件的集成度和性能不斷提高，工作時產生的熱流密度也不斷增大，而同時冷卻空間卻不斷縮小。電子器件工作時產生的熱量如果無法及時排除，將導致器件溫度升高，影響其正常工作，如何高效安全的對芯片進行散熱成為了電子器件研究的重要課題之一。

目前，市售散熱器的類型多為單層肋片式微槽道，壓降大，需要高功率的泵與之相配，流體在經過待散熱器件時對流換熱量很小。同時流體在流經槽道的過程中溫度不斷升高，散熱器的換熱系數不斷減小，導致CPU在流體流動方向上存在較大溫差，CPU溫度分布不均勻會嚴重影響CPU的使用壽命。

發明內容

基于此，有必要針對流體流動方向上散熱器的散熱系數不斷減小，且散熱器在流體流動方向上存在較大溫差的問題，提供一種熱收集端及散熱裝置。

一種熱收集端，所述熱收集端包括至少兩個微通道模塊。所述至少兩個微通道模塊具有沿著第一方向延伸的多個通道。所述至少兩個微通道模塊沿著所述第一方向間隔設置。所述通道的孔徑大于0微米小于1000微米。所述通道的孔徑沿著所述第一方向梯度減小，相鄰所述微通道模塊的通道的孔徑差值為50微米-150微米。

在其中一個實施例中，所述熱收集端也包括蓋板和底座。所述底座的底面兩端開設有入口和出口。所述第一方向從所述入口位置向所述出口位置延伸。

在其中一個實施例中，相鄰所述微通道模塊的所述通道的中心軸不共軸。

在其中一個實施例中，工作介質為水時，所述通道的孔徑為300微米-500微米。

在其中一個實施例中，所述至少兩個微通道模塊間的間隔為100微米-500微米。

在其中一個實施例中，每一個所述微通道模塊的長度為2毫米-5毫米。

在其中一個實施例中，所述蓋板具有第一凹槽容腔，所述底座具有第二凹槽容腔，所述第一凹槽容腔與所述第二凹槽容腔之間形成一個收容腔，所述至少兩個微通道模塊設置于所述收容腔內。

在其中一個實施例中，所述至少兩個微通道模塊間垂直于所述通道的延伸方向的寬度與所述收容腔的寬度相等。

在其中一個實施例中，所述至少兩個微通道模塊間垂直于所述底面的厚度相等。

在其中一個實施例中，相鄰所述微通道模塊的所述通道的孔徑差值為100微米。

在其中一個實施例中，一種散熱裝置，包括所述熱收集端、熱排散端、連接所述熱收集端和熱排散端的循環管路，以及設置于所述熱收集端內部的泵。

在其中一個實施例中，所述熱排散端的熱排散入口和熱排散出口位于所述熱排散端的相對兩側。

在其中一個實施例中，所述散熱裝置還包括兩個風扇，所述風扇分別設置于所述熱排散端的相對兩側面。

上述熱收集端及散熱裝置，所述至少兩個微通道模塊之間間隔設置，所述微通道模塊的所述孔徑沿著第一方向減小。工作介質在流經所述微通道模塊的過程中會吸熱而溫度升高，從而導致溫升熱阻增大，散熱系數降低。當孔徑按工作介質的流動方向從大到小排列時，可以通過減小孔徑來降低對流換熱熱阻，進而保證散熱系數的相對恒定，降低溫差。

附圖說明