[發明專利]一種基于改性凹土的土壤修復方法有效
| 申請號: | 201810060194.2 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108326019B | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 石佳奇;陳檣;王磊;鄧紹坡;吳運金;孔令雅;黃劍波;祝欣 | 申請(專利權)人: | 環境保護部南京環境科學研究所 |
| 主分類號: | B09C1/00 | 分類號: | B09C1/00;B09C1/08 |
| 代理公司: | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顧進 |
| 地址: | 210042 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 改性 土壤 修復 方法 | ||
本發明屬于土壤修復技術領域,特別涉及一種基于改性凹土的土壤修復方法;包括以下步驟,取凹土原料,加入聚乙烯吡咯烷酮和硼氫化鈉溶液,升溫攪拌后,過濾,在醋酸鋅溶液中浸泡,過濾除去液體后,高溫煅燒,制成土壤修復劑;在土壤表層以下300?500mm深度位置,平鋪所述土壤修復劑,形成厚度為5?10mm的土壤修復劑層;將正硅酸乙酯與水混合,加熱至45?50℃,加入納米氧化鋅,加熱至沸騰后,均勻灑在所述土壤修復劑層上;平鋪多層土壤修復劑層,對土壤修復劑層以上的土壤層進行灌溉或者利用自然降雨,實現土壤中的重金屬元素向土壤修復劑層的遷移;當土壤修復劑層上部土壤重金屬含量降低至要求值后,將土壤修復劑層及其上下10?50mm的土壤層取出,實現對土壤的修復。
技術領域
本發明屬于土壤修復技術領域,特別涉及一種基于改性凹土的土壤修復方法。
背景技術
在土壤修復行業,已有的土壤修復技術達到一百多種,常用技術也有十多種,大致可分為物理、化學和生物三種方法。從根本上說,污染土壤修復的技術原理可包括為:(1)改變污染物在土壤中的存在形態或同土壤的結合方式,降低其在環境中的可遷移性與生物可利用性;(2)降低土壤中有害物質的濃度。
中國專利CN201610293140.1公開了一種利用多孔介質顆粒對重金屬污染的土壤進行修復的方法,該方法利用多孔介質顆粒作為土壤修復劑,在土壤表層以下一定深度位置加入該土壤修復劑,形成土壤修復劑層,用于吸附來自上層土壤內水分攜帶來的重金屬元素。由于修復劑的集中層狀放置,相比于分散放置方式,不僅阻斷了重金屬元素向土壤深部輸運的途徑,且便于后續將土壤修復劑從土壤中集中取出,降低了吸附重金屬后的多孔介質原料的處理難度。且由于土壤修復劑層的多孔介質顆粒之間存在縫隙,不能完全阻斷了重金屬元素向土壤深部滲入,造成深層土壤的污染。
發明內容
本發明解決現有技術中存在的上述技術問題,提供一種基于改性凹土的土壤修復方法。
為解決上述問題,本發明的技術方案如下:
一種基于改性凹土的土壤修復方法,包括以下步驟,
步驟1、取凹土原料,粉碎成大小為500-1000微米的顆粒,加入質量分數為0.1-0.2%的聚乙烯吡咯烷酮溶液和質量分數為0.2-0.3%的硼氫化鈉溶液,升溫至60-70℃,攪拌5-6小時后,過濾,在醋酸鋅溶液中浸泡12-18小時,過濾除去液體后,在340-380℃條件下煅燒8-12小時后,冷卻,制成大小為2000-6000微米的土壤修復劑;
步驟2、在土壤表層以下300-500mm深度位置,平鋪所述土壤修復劑,形成厚度為5-10mm的土壤修復劑層;
步驟3、將正硅酸乙酯與水按照5-10:100的體積比混合,加熱至45-50℃,加入納米氧化鋅,加熱至沸騰,沸騰后10分鐘內,將沸騰液體均勻灑在所述土壤修復劑層上;
步驟4、在上一步形成的土壤修復劑層上繼續平鋪土壤修復劑,厚度為5-10mm,平鋪完成后,重復步驟3;
步驟5、重復步驟4;
步驟6、對土壤修復劑層以上的土壤層進行灌溉或者利用自然降雨,實現土壤中的重金屬元素向土壤修復劑層的遷移;當土壤修復劑層上部土壤重金屬含量降低至要求值后,將土壤修復劑層及其上下10-50mm的土壤層取出,實現對土壤的修復。
優選地,步驟1所述凹土原料、聚乙烯吡咯烷酮溶液、硼氫化鈉溶液的質量比為4:10-14:14-16;聚乙烯吡咯烷酮溶液、硼氫化鈉溶液的加入量過多或多少影響改性凹土的性能,從而影響土壤修復劑層的吸附、阻隔性能。
優選地,步驟1所述醋酸鋅溶液的質量分數為0.15-0.35%。
優選地,步驟3所述納米氧化鋅的粒徑為30-50nm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于環境保護部南京環境科學研究所,未經環境保護部南京環境科學研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810060194.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





