[發(fā)明專利]配線電路基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810060118.1
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108456900B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發(fā)明（設計）人: 杉本悠;田邊浩之
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/10;H05K3/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

配線電路基板的制造方法是具備具有不銹鋼端子的不銹鋼支承層的配線電路基板的制造方法，包括準備在表面形成有鈍化膜的不銹鋼支承層的第1工序，以及在所述不銹鋼端子的表面形成第1金鍍層第2工序，在第2工序中，將不銹鋼支承層浸漬于不含有強酸、含有弱酸以及金化合物的第1鍍金液，并且以一邊去除鈍化膜，一邊在不銹鋼端子的表面形成第1金鍍層的方式向不銹鋼支承層供電。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及配線電路基板的制造方法。

背景技術(shù)

公知有這樣的方法：在不銹鋼基板形成電連接用的端子，通過鍍金在該端子形成金鍍層。

例如，提案有將不銹鋼基板的期望部位浸漬于鹽酸系鍍敷液，在該浸漬部位形成第1金鍍層，從而向不銹鋼基板形成鍍金圖案的形成方法(例如，日本特開2014－34702號公報。

在專利文獻1的方法中，提高不銹鋼基板和第1金鍍層之間的貼緊性。

而且，在專利文獻1的方法中，在不銹鋼基板另行設置導體層，在該導體層設置導體端子。

由于在不銹鋼基板的表面存在鈍化膜，因此，從提高上述貼緊性的觀點來看，需要去除該鈍化膜。

在日本特開2014－34702號公報的方法中，通過將不銹鋼基板向鹽酸系鍍敷液中浸漬，從而去除上述鈍化膜，并且，在不銹鋼基板的端子形成金鍍層。

然而，提出有這樣的試行方案：使用鹽酸系鍍浴在導體端子形成金鍍層，使用共用的鍍浴進行不銹鋼基板的端子的金鍍層的形成，以及導體端子的金鍍層的形成。但是，在這樣的試行方案中，存在因鹽酸系鍍敷液導致導體端子被腐蝕這樣的不良情況。

另一方面，若準備與不銹鋼基板的端子的金鍍層的形成所使用的鹽酸系鍍浴不同的鍍浴，并使用該鍍浴在導體端子形成金鍍層，則存在導致設備數(shù)量增多、制造工序變復雜這樣的不良情況。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠利用簡單的設備，簡便地在不銹鋼端子形成第1金鍍層的配線電路基板的制造方法。

本發(fā)明(1)包含一種配線電路基板的制造方法，該配線電路基板的制造方法涉及的配線電路基板具有不銹鋼支承層，該不銹鋼支承層具有不銹鋼端子，該配線電路基板的制造方法的特征在于，具有：準備在表面形成有鈍化膜的不銹鋼支承層的第1工序、以及在所述不銹鋼端子的表面形成第1金鍍層的第2工序，在所述第2工序中，將所述不銹鋼支承層浸漬于不含有強酸、含有弱酸以及金化合物的第1鍍金液，并且以一邊去除所述鈍化膜，一邊在所述不銹鋼端子的表面形成所述第1金鍍層的方式向所述不銹鋼支承層供電。

采用該制造方法，在第2工序中，將不銹鋼支承層浸漬于不含有強酸、含有弱酸以及金化合物的第1鍍金液，因此，在第2工序中，當向不銹鋼支承層供電時，能夠一邊可靠地去除鈍化膜，一邊在不銹鋼端子的表面形成第1金鍍層。

而且，由于第1鍍金液不含有強酸，因此，若使用第1鍍金液，則能夠在抑制導體端子的腐蝕的同時，在導體端子形成金鍍層。因此，能夠利用簡單的設備在不銹鋼端子簡便地形成第1金鍍層。

本發(fā)明(2)包含(1)中記載的配線電路基板的制造方法，在所述第2工序之后，還具有在所述第1金鍍層的表面形成第2金鍍層的第3工序，在所述第3工序中，將所述不銹鋼支承層浸漬于不含有酸、含有金化合物的第2鍍金液，并且以在所述第1金鍍層的表面形成所述第2金鍍層的方式向所述不銹鋼支承層供電，所述第2鍍金液中的金化合物的含有比例高于所述第1鍍金液中的金化合物的含有比例。

采用該制造方法，由于第3工序的第2鍍金液中的金化合物的含有比例高于第2工序的第1鍍金液中的金化合物的含有比例，因此，能夠高效地在短時間內(nèi)形成較厚的第2鍍層。