[發明專利]一種用于半導體的微弧放電切割裝置有效
| 申請號: | 201810059535.4 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108417508B | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 李淑娟;辛彬;李斯文;路雄 | 申請(專利權)人: | 西安理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 曾慶喜 |
| 地址: | 710048*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 放電 切割 裝置 | ||
1.一種用于半導體材料的微弧放電切割裝置,其特征在于,包括底座(1),底座(1)上豎直固接有長方體結構的立柱(2),所述立柱(2)的一個側面自上而下依次設置有驅動裝置和“幾”字形工作臺(3),且所述“幾”字形工作臺(3)的臺面平行且背對于立柱(2)側面,所述立柱(2)的側面豎直設置有滑動機構,所述“幾”字形工作臺(3)活動連接于滑動機構內,所述“幾”字形工作臺(3)上固接有超聲振動機構,所述超聲振動機構下方固接有切割機構,所述底座(1)上還設置有裝有電解液的容器(8),且所述容器(8)位于超聲振動機構下方,容器(8)內部設置有三角卡盤(9);超聲振動機構包括固接在“幾”字形工作臺(3)上的超聲振子固定板(4),所述超聲振子固定板(4)下表面邊緣均勻固接有若干個超聲振子(5),超聲振子(5)至少為8個,成環狀均勻排布于超聲振子固定板(4)下端。
2.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述切割機構包括固接于所述超聲振子固定板(4)下表面的刀具夾持裝置(6),所述刀具夾持裝置(6)上夾持有刀具(7)。
3.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述驅動裝置包括豎直設置于立柱(2)任意一側面上方的電機(10)和軸承座(11),所述軸承座(11)內設置有軸承,所述軸承座(11)下方設置有膜片連接器(12),所述電機(10)的輸出軸穿過軸承內圈與膜片連接器(12)上表面連接,所述膜片連接器(12)下表面豎直固接有絲桿(13),所述絲桿(13)與“幾”字形工作臺(3)背面螺紋連接。
4.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述滑動機構包括并排設置于立柱(2)一表面兩側的導軌槽(14),所述“幾”字形工作臺(3)的兩側分別豎直設置有導軌(15),所述導軌(15)活動嵌于導軌槽(14)內。
5.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述“幾”字形工作臺(3)的臺面上垂直固接有呈長方體結構的對刀機構(16),所述超聲振動機構固接于對刀機構(16)遠離“幾”字形工作臺(3)的一端下表面,所述對刀機構(16)遠離“幾”字形工作臺(3)的一端側面固接有絕緣塊(17),所述絕緣塊(17)上方豎直設置有電感傳感器(18),且所述電感傳感器(18)上端固定于對刀機構(16)上,下端的接觸頭與絕緣塊(17)接觸。
6.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述立柱(2)與固接“幾”字形工作臺(3)的表面相鄰的側面上豎直固接有光柵安裝座(21),所述光柵安裝座(21)上豎直開設有滑槽(22),所述滑槽(22)內卡接有光柵尺(23),所述光柵尺(23)外表面上設置有讀數頭(24),且所述讀數頭 (24)兩側活動卡扣于滑槽(22)兩側,所述“幾”字形工作臺(3)靠近讀數頭(24)的一側面上固接有讀數頭支架(25),讀數頭(24)一側通過“T”形讀數頭座(26)與讀數頭支架(25)連接。
7.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述立柱(2)的一側面上固接有拖鏈固定座(27),所述“幾”字形工作臺(3)臺面上固接有拖鏈架(28),所述拖鏈固定座(27)與拖鏈架(28)之間連接有動力拖鏈(29)。
8.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置,其特征在于,所述底座(1)上設置有XY二維平面工作臺,所述XY二維平面工作臺包括固定于底座(1)上的X平面工作臺(30),所述X平面工作臺(30) 遠離立柱(1)的表面上設置有第一旋鈕(31),所述X平面工作臺(30)上螺紋副交叉連接有Y平面工作臺(32),所述Y平面工作臺(32)的任意一側面上設置有第二旋鈕(33),所述容器(8)固定于Y平面工作臺(32)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





