[發明專利]一種用于半導體的微弧放電切割裝置

有效

• 申請號: 201810059535.4
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108417508B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 李淑娟;辛彬;李斯文;路雄
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/304
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 曾慶喜

1.一種用于半導體材料的微弧放電切割裝置，其特征在于，包括底座(1)，底座(1)上豎直固接有長方體結構的立柱(2)，所述立柱(2)的一個側面自上而下依次設置有驅動裝置和“幾”字形工作臺(3)，且所述“幾”字形工作臺(3)的臺面平行且背對于立柱(2)側面，所述立柱(2)的側面豎直設置有滑動機構，所述“幾”字形工作臺(3)活動連接于滑動機構內，所述“幾”字形工作臺(3)上固接有超聲振動機構，所述超聲振動機構下方固接有切割機構，所述底座(1)上還設置有裝有電解液的容器(8)，且所述容器(8)位于超聲振動機構下方，容器(8)內部設置有三角卡盤(9)；超聲振動機構包括固接在“幾”字形工作臺(3)上的超聲振子固定板(4)，所述超聲振子固定板(4)下表面邊緣均勻固接有若干個超聲振子(5)，超聲振子(5)至少為8個，成環狀均勻排布于超聲振子固定板(4)下端。

2.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述切割機構包括固接于所述超聲振子固定板(4)下表面的刀具夾持裝置(6)，所述刀具夾持裝置(6)上夾持有刀具(7)。

3.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述驅動裝置包括豎直設置于立柱(2)任意一側面上方的電機(10)和軸承座(11)，所述軸承座(11)內設置有軸承，所述軸承座(11)下方設置有膜片連接器(12)，所述電機(10)的輸出軸穿過軸承內圈與膜片連接器(12)上表面連接，所述膜片連接器(12)下表面豎直固接有絲桿(13)，所述絲桿(13)與“幾”字形工作臺(3)背面螺紋連接。

4.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述滑動機構包括并排設置于立柱(2)一表面兩側的導軌槽(14)，所述“幾”字形工作臺(3)的兩側分別豎直設置有導軌(15)，所述導軌(15)活動嵌于導軌槽(14)內。

5.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述“幾”字形工作臺(3)的臺面上垂直固接有呈長方體結構的對刀機構(16)，所述超聲振動機構固接于對刀機構(16)遠離“幾”字形工作臺(3)的一端下表面，所述對刀機構(16)遠離“幾”字形工作臺(3)的一端側面固接有絕緣塊(17)，所述絕緣塊(17)上方豎直設置有電感傳感器(18)，且所述電感傳感器(18)上端固定于對刀機構(16)上，下端的接觸頭與絕緣塊(17)接觸。

6.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述立柱(2)與固接“幾”字形工作臺(3)的表面相鄰的側面上豎直固接有光柵安裝座(21)，所述光柵安裝座(21)上豎直開設有滑槽(22)，所述滑槽(22)內卡接有光柵尺(23)，所述光柵尺(23)外表面上設置有讀數頭(24)，且所述讀數頭 (24)兩側活動卡扣于滑槽(22)兩側，所述“幾”字形工作臺(3)靠近讀數頭(24)的一側面上固接有讀數頭支架(25)，讀數頭(24)一側通過“T”形讀數頭座(26)與讀數頭支架(25)連接。

7.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述立柱(2)的一側面上固接有拖鏈固定座(27)，所述“幾”字形工作臺(3)臺面上固接有拖鏈架(28)，所述拖鏈固定座(27)與拖鏈架(28)之間連接有動力拖鏈(29)。

8.如權利要求1所述的一種用于半導體材料 的微弧放電切割裝置，其特征在于，所述底座(1)上設置有XY二維平面工作臺，所述XY二維平面工作臺包括固定于底座(1)上的X平面工作臺(30)，所述X平面工作臺(30) 遠離立柱(1)的表面上設置有第一旋鈕(31)，所述X平面工作臺(30)上螺紋副交叉連接有Y平面工作臺(32)，所述Y平面工作臺(32)的任意一側面上設置有第二旋鈕(33)，所述容器(8)固定于Y平面工作臺(32)上。