[發明專利]一種雙磨盤式研磨裝置在審

申請號：	201810058621.3	申請日：	2018-01-22
公開（公告）號：	CN108372452A	公開（公告）日：	2018-08-07
發明（設計）人：	王煜	申請（專利權）人：	泰州克羅米德機械設備有限公司
主分類號：	B24B27/00	分類號：	B24B27/00;B24B37/08;B24B37/34
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	225300 江蘇省泰州市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	底部支架頂部支架內固定層研磨裝置中間支架研磨磨盤式上磨盤下磨盤主支架主支架頂部保證裝置進步效果人力損耗研磨材料儲存槽入料口原料層運行時震動棒磨盤加裝保證
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【權利要求書】：

1.一種雙磨盤式研磨裝置，其包括主支架、底部支架、頂部支架、上磨盤、下磨盤、原料層、第一內固定層、第二內固定層、中間支架、儲存槽、震動棒和入料口，其特征在于，所述底部支架安裝在主支架底部，所述頂部支架安裝在主支架頂部右側，所述中間支架安裝在底部支架和頂部支架中間，所述上磨盤和下磨盤安裝在中間支架上，所述原料層安裝在上磨盤和下磨盤的中間，所述第一內固定層和第二內固定層分別安裝在上磨盤和下磨盤內，所述儲存槽安裝在底部支架右側，所述震動棒安裝在下磨盤的左側底部，所述入料口與原料層連接。

2.如權利要求1所述一種雙磨盤式研磨裝置，其特征在于，上磨盤和下磨盤平行安裝。

3.如權利要求1所述一種雙磨盤式研磨裝置，其特征在于，震動棒包含三個都安裝在下磨盤底部左側。

4.如權利要求1所述一種雙磨盤式研磨裝置，其特征在于，原料層的厚度為5厘米。

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