[發明專利]一種無刀印薄膜加工工藝

有效

• 申請號: 201810055834.0
• 申請日: 2018-01-20
• 公開（公告）號: CN108326949B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 莫舒潤;李問年
• 申請（專利權）人: 東莞六淳智能科技有限公司
• 主分類號: B26D9/00
• 分類號: B26D9/00;B29C63/02;B29C63/00
• 代理公司: 東莞市奧豐知識產權代理事務所(普通合伙) 44424
• 代理人: 田小紅

本發明公開的一種無刀印薄膜加工工藝，包括以下步驟：備料、沖切導位孔、沖外形、清廢料、貼膜，沖定位孔、裁剪和貼合。與現有技術相比，本發明一種無刀印薄膜加工工藝，設計簡單，實用性強，降低產品的不良率，提高效益。

技術領域

本發明涉及一種模切技術領域，具體是一種無刀印薄膜加工工藝。

背景技術

模切常用產品應用于：電聲、醫療保健、顯示標志、安全防護、交通運輸、辦公用品、電子電力、通訊、工業制造、家庭休閑等行業。用于手機、MID、數碼相機、汽車、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等產品方面，逐漸用于以上產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜、紗網、熱熔膠帶、矽膠等。相對于產品尺寸較小的，材質較薄和軟的，例如薄膜，產品在沖型后會有刀印遺留在下離型紙，在與其他的部件貼合前會將薄膜的上離型紙撕掉，通過下離型紙的定位孔與鋼片熱壓貼合，由于高溫的原因會容易導致薄膜邊緣膨脹溢出從而會卡入刀印內，在貼合完成后，撕掉薄膜的下離型紙時薄膜會被刀印卡住將薄膜的邊緣拉得凹凸不平或變形，影響產品質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無刀印薄膜加工工藝，以解決背景技術中的技術問題。

為實現前述目的，本發明提供如下技術方案：

一種無刀印薄膜加工工藝，包括以下步驟：

S1) 備料：材料為薄膜，薄膜雙面自帶離型紙，分別是上離型紙和下離型紙；

S2) 沖切導位孔：通過輸送機構將材料輸送到模切機上，用沖針沖切導位孔；

S3) 沖外形：沖切導位孔后，通過輸送機構將材料輸送到下一模切機，通過導向針與導位孔對應套入定位，同時沖壓產品外形，沖成半穿；

S4) 清廢料：將沖切完外形的材料的邊緣廢料撕掉；

S5) 貼膜：將清完外框廢料的材料通過排廢膠帶將薄膜表面殘余的上離型紙粘起成卷收集清理，用導向針將清理完廢料的材料定位，通過貼合機在薄膜表面貼合一層保護膜；

S6) 沖定位孔：將貼完保護膜的材料通過導向針再次定位，用另一沖針在保護膜沖定位孔；

S7)裁剪、貼合：沖切完定位孔的產品按生產需要進行定量裁剪，撕掉薄膜自帶的離型底紙，通過保護膜的定位孔將薄膜與鋼片熱壓貼合。

所述導位孔分別對稱設在所述離型底紙的兩側。所述定位孔分別對稱設在保護膜的兩側，所述定位孔與所述導位孔不在同一橫排。

所述保護膜為PET保護膜。

與現有技術相比，本發明一種無刀印薄膜加工工藝，設計簡單，實用性強，降低產品的不良率，提高效益。通過再貼PET保護膜，將產品貼合到PET保護膜上，由于轉帖后的保護膜上沒有模切刀印，當模切產品與其他部品熱壓貼合后，撕掉薄膜表面的保護膜，不會出現薄膜被拉扯變形或凹凸不平等不良現象，提高了產品的質量。

附圖說明

圖1：一種無刀印薄膜加工工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

具體實施例1：請參閱圖1，本發明公開的一種無刀印薄膜加工工藝，包括以下步驟：

S1)備料：材料1為薄膜102，薄膜102的雙面有粘性，薄膜102雙面自帶離型紙，分別是上離型紙101和下離型紙103；

S2)沖切導位孔：通過輸送機構將材料1輸送到模切機上，用沖針沖切導位孔2，所述導位孔2分別對稱設在所述材料1的兩側；