[發明專利]電路板組件的組裝方法、電路板組件、顯示屏及電子設備

有效

• 申請號: 201810055705.1
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN108260293B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張文真
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請公開了一種電路板組件的組裝方法、電路板組件、顯示屏及電子設備。該電路板組件的組裝方法在組裝過程中，通過在基板上設置多個元器件，并在多個元器件上覆蓋防水密封膠，用以將多個元器件密封設置，然后在已固化的所述防水密封膠外圍設置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封膠垂直于所述基板的高度，并切除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分，最后去除所述限高治具，以形成所述電路板組件。本申請實施例通過刀具切除防水密封膠多余的部分，可以很好的限制電路板組件的整體高度，又能保證元器件的防水效果，滿足電子設備的輕薄化設計。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體涉及一種電路板組件的組裝方法、電路板組件、顯示屏及電子設備。

背景技術

近年來，電子設備如智能手機往輕薄方向發展，因為消費者使用環境的差異，顯示屏進液失效比例不斷提升，各智能手機廠商對于防水等級的標準也在不斷提高。但是現有顯示屏器件防水方案都不理想。

申請內容

本申請實施例提供電路板組件的組裝方法、電路板組件、顯示屏及電子設備，可以提高顯示屏的電路板組件的防水效果。

本申請實施例提供一種電路板組件的組裝方法，所述電路板組件包括基板以及多個元器件，所述電路板組件的組裝方法包括：

在所述基板上設置所述多個元器件；

在所述多個元器件上覆蓋防水密封膠，用以將所述多個元器件密封設置；

在已固化的所述防水密封膠外圍設置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封膠垂直于所述基板的高度；

切除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分；

去除所述限高治具，以形成所述電路板組件。

本申請實施例還提供了一種電路板組件，所述電路板組件采用如上所述的電路板組件的組裝方法形成。

本申請實施例還提供了一種顯示屏，包括顯示模組和電路板組件，所述電路板組件與所述顯示模組耦合，所述電路板組件為如上所述的電路板組件。

本申請實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備包括殼體及設置在所述殼體中的顯示屏，所述顯示屏為如上所述的顯示屏。

本申請實施例提供的電路板組件的組裝方法，在組裝過程中，通過在基板上設置多個元器件，并在多個元器件上覆蓋防水密封膠，用以將多個元器件密封設置，然后在已固化的所述防水密封膠外圍設置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封膠垂直于所述基板的高度，并切除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分，最后去除所述限高治具，以形成所述電路板組件。本申請實施例通過刀具切除防水密封膠多余的部分，可以很好的限制電路板組件的整體高度，又能保證元器件的防水效果，滿足電子設備的輕薄化設計。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖3為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖4為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖5為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖6為本申請實施例提供的顯示屏組件的結構示意圖。