[發(fā)明專利]薄膜晶體管的制作方法及薄膜晶體管、顯示模組在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810055650.4 | 申請日: | 2018-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN108511343A | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 涂義品;黃秀頎 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/34;H01L29/786;H01L29/06;H01L27/32;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權代理有限公司 31264 | 代理人: | 劉萍萍 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 半導體層 多晶硅層 顯示模組 絕緣層 電子遷移率 柵極層 功耗 漏極 源極 制作 | ||
1.一種薄膜晶體管,其特征在于,包括:柵極層、絕緣層、半導體層、漏極、源極,與所述半導體層接觸的多晶硅層。
2.根據(jù)權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述半導體層為銦鎵鋅氧化物或氮化鎵。
3.根據(jù)權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述多晶硅層為本征多晶硅層。
4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的薄膜晶體管,其特征在于,
所述絕緣層形成于所述柵極層上;
所述多晶硅層形成于所述絕緣層上;
所述半導體層形成于所述多晶硅層上;
所述源極形成于所述多晶硅層的一側,并且與所述半導體層接觸;
所述漏極形成于所述多晶硅層的另一側,并且與所述半導體層接觸。
5.根據(jù)權利要求1所述的薄膜晶體管,其特征在于,所述半導體層與多晶硅層形成異質結。
6.一種薄膜晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
提供一柵極層、絕緣層、半導體層、漏極、源極及與所述半導體層接觸的多晶硅層;
根據(jù)所述柵極層、絕緣層、半導體層、漏極、源極及多晶硅層制作薄膜晶體管。
7.根據(jù)權利要求6所述的方法,其特征在于,所述半導體層為銦鎵鋅氧化物或氮化鎵。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法,其特征在于,所述多晶硅層為本征多晶硅層。
9.根據(jù)權利要求8所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述柵極層、絕緣層、半導體層、漏極、源極及多晶硅層制作薄膜晶體管,包括:
形成所述絕緣層于所述柵極層上;
形成所述多晶硅層于所述絕緣層上;
形成所述半導體層于所述多晶硅層上;
形成所述源極與所述漏極于所述半導體層與所述多晶硅層上。
10.一種顯示模組,其特征在于,包括如權利要求1至5任一項所述的薄膜晶體管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





