[發明專利]LED加熱方法、裝置、組件及浴霸、取暖器

在審

• 申請號: 201810055351.0
• 申請日: 2017-06-01
• 公開（公告）號: CN108174467A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 李長華;余世偉
• 申請（專利權）人: 歐普照明股份有限公司
• 主分類號: H05B3/00
• 分類號: H05B3/00;H01L33/50
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙) 11391
• 代理人: 康正德;陳智勇

1.一種LED加熱方法，其特征在于，包括：

設置LED芯片，所述LED芯片在上電工作時發出波長為200-680nm的激發光線；

圍繞所述LED芯片設置在受到所述激發光線激發時能夠發出波長為1400-2000nm的紅外線的光譜轉換物；

當所述LED芯片發出所述激發光線時，所述光譜轉換物受到所述激發光線的激發，發出波長為1400-2000nm的紅外線。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述光譜轉換物包括下列至少之一：能夠受激發出波長為1400-2000nm的紅外線的熒光材料粉粒、溶膠、熒光薄膜、涂層材料。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述圍繞所述LED芯片設置在受到所述激發光線激發時能夠發出波長為1400-2000nm的紅外線的光譜轉換物，包括：

封裝所述LED芯片；

在所述LED芯片的封裝物周圍設置所述光譜轉換物。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，

所述封裝物包括封裝膠；

所述封裝膠包括硅膠或環氧樹脂。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述LED芯片的封裝物周圍設置所述光譜轉換物，包括：

緊貼所述封裝物設置所述光譜轉換物；或者

設置所述光譜轉換物與所述封裝物間有設定距離。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，緊貼所述封裝物設置所述光譜轉換物時，所述激發光線從所述LED芯片發出后直接照射至所述光譜轉換物。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，當所述光譜轉換物與所述封裝物間有設定距離時，所述激發光線傳輸所述設定距離后照射至所述光譜轉換物。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述LED芯片與所述光譜轉換物均封裝于LED器件或模組中。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述封裝采用SMD封裝或者COB封裝或者CSP類封裝；

其中，采用所述SMD封裝時，利用支架將所述LED芯片與所述光譜轉換物均封裝于LED器件或模組中；

采用所述COB封裝時，利用基板將所述LED芯片與所述光譜轉換物均封裝于LED器件或模組中；

采用所述CSP類封裝，無須支架或基板，直接將所述LED芯片與所述光譜轉換物均封裝于LED器件或模組中。

10.根據權利要求1-9任一項所述的方法，其特征在于，所述方法適用于取暖器、浴霸產品、自動干燥衣架、防霉菌衣櫥燈、食品藥品行業的烘干干燥器件或模組中的任意之一。

11.一種LED加熱裝置，其特征在于，包括：

LED芯片，配置為上電工作時發出波長為200-680nm的激發光線；

圍繞所述LED芯片設置的光譜轉換物，配置為在受到所述激發光線激發時發出波長為1400-2000nm的紅外線。

12.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述光譜轉換物包括下列至少之一：能夠受激產生波長為1400-2000nm的紅外線的熒光材料粉粒、溶膠、熒光薄膜、涂層材料。

13.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，還包括：

封裝物，配置為封裝所述LED芯片；

所述光譜轉換物設置于所述封裝物周圍。

14.根據權利要求13所述的裝置，其特征在于，所述封裝物包括封裝膠，所述封裝膠包括硅膠或環氧樹脂。