[發明專利]電鍍銅用的電鍍液及電鍍工藝

在審

• 申請號: 201810055327.7
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN110055565A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 周建中
• 申請（專利權）人: 佛山市諾誠化工有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 周超

本發明提出了一種電鍍銅用的電鍍液及電鍍工藝，包括以下組分：主鹽180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及導電鹽0.15～0.25g/L，溶劑為水。電鍍工藝：(1)將金屬銅放入上述電鍍液中，作為陽極；(2)將工件放入上述電鍍液中，作為陰極；(3)通入直流電源，進行電鍍。該電鍍液進行電鍍獲得的電鍍銅層內應力低，符合電子產品的電鍍需求，而且安全不容易發生事故。

技術領域

本發明屬于電鍍液技術領域，具體涉及一種電鍍銅用的電鍍液及電鍍工藝。

背景技術

工業化的發展，環境污染問題越來越嚴重，對于保護環境，清潔、環保、節能的生產越來越受到業界的重視。電鍍行業氰化鍍銅工藝中，生產過程必須使用氰化物氰化鍍銅工藝，存在著劇毒性的氰化物，它對環境污染極其嚴重，對工人身體健康造成嚴重威脅；隨著人們的環保意識的增強，迫切要求發展環保清潔的鍍銅工藝，替代傳統的氰化物鍍銅工藝。另外，現有的裝飾性電鍍銅層采用的是硫酸型電鍍銅工藝，具體生產過程中需要不斷補充硫酸，存在安全事故隱患比較大。

發明內容

本發明提出一種電鍍銅用的電鍍液，該電鍍液進行電鍍獲得的電鍍銅層內應力低，符合電子產品的電鍍需求，而且安全不容易發生事故。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種電鍍銅用的電鍍液，包括以下組分：

主鹽180～220g/L，氨基磺酸120～250g/L及導電鹽0.15～0.25g/L，溶劑為水。

優選地，所述主鹽為硫酸銅。

優選地，所述導電鹽為氯化鈉與氯化鉀中的一種或者多種。

本發明的鍍銅用的電鍍液的制備方法：將上述組分混合均勻即可。

本發明的另一個目的是提供一種電鍍銅用的電鍍液的電鍍工藝，包括以下步驟：

(1)將金屬銅放入上述電鍍液中，作為陽極；

(2)將工件放入上述電鍍液中，作為陰極；

(3)通入直流電源，進行電鍍。

本發明的有益效果：

本發明的電鍍銅用的電鍍液使用氨基磺酸替代傳統的硫酸，不僅安全不容易發生事故，而且電鍍獲得的電鍍銅層內應力低，符合電子產品的電鍍需求。案件磺酸是固體酸，其水溶液具有與硫酸同等的強酸性，但是只要保持干燥，不與水接觸，不吸濕，氨基磺酸比較穩定，便于運輸與添加至電鍍工藝中，安全。

本發明的電鍍銅用的電鍍液，其電鍍銅工藝成分簡單，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優先進入快速填平的特殊效果。被廣泛用于各種金屬電鍍及塑料電鍍作為裝飾性電鍍層。我們通過對使用氨基磺酸型電鍍與硫酸型電鍍銅現場對比測試。電鍍不同的金屬工件，包括鐵，銅，鋅合金等。在同等的電流密度電鍍時間的條件下，通過肉眼直觀判斷電鍍銅層的裝飾效果，無論是整平性能，光亮度以及低電流區的電鍍效果，氨基磺酸型電鍍銅都不遜色于硫酸型電鍍銅。此發明為單純的裝飾性電鍍層，故不做防腐性的鹽霧測試，我們只是通過對電鍍不同類型的工件，看是否能達到硫酸型電鍍銅的裝飾效果。裝飾型電鍍層必須平整光亮，無麻點麻砂，凹坑等現象，電鍍層顏色鮮艷，有鏡面光亮的效果即為合格的裝飾性電鍍層。氨基磺酸型電鍍銅的裝飾效果等同于硫酸型電鍍銅，使用更為安全。

具體實施方式

實施例1

一種電鍍銅用的電鍍液，包括以下組分：

硫酸銅200g/L，氨基磺酸200g/L及氯化鈉0.2g/L，溶劑為水。

電鍍工藝，包括以下步驟：

(1)將金屬銅放入上述電鍍液中，作為陽極；