[發(fā)明專利]電路板組件的組裝方法、電路板組件、顯示屏及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810055287.6
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN108093571B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文真
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50
• 代理公司: 深圳市智圈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44351
• 代理人: 譚逢

1.一種電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述電路板組件包括基板以及多個(gè)元器件，所述電路板組件的組裝方法包括：

在所述基板上設(shè)置所述多個(gè)元器件，圍繞所述多個(gè)元器件設(shè)置向上突起的擋墻；

在所述多個(gè)元器件上覆蓋防水密封膠，用以將所述多個(gè)元器件密封設(shè)置；

在未固化的所述防水密封膠外圍設(shè)置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封膠垂直于所述基板的高度，且所述限高治具垂直于所述基板的高度至少比所述多個(gè)元器件中垂直于所述基板的最大高度高出0.1毫米；

通過在所述限高治具上設(shè)置按壓治具，以去除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分；

待所述防水密封膠固化后，去除所述限高治具及所述按壓治具，以形成所述電路板組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述通過在所述限高治具上設(shè)置按壓治具，以去除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分，包括：

將所述按壓治具向基板方向按壓并使得所述按壓治具與所述限高治具的頂部貼合，以去除所述防水密封膠上高于所述限高治具的部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述在未固化的所述防水密封膠外圍設(shè)置限高治具之前，以及在通過在所述限高治具上設(shè)置按壓治具之前，還包括：

在所述限高治具以及所述按壓治具的內(nèi)表面涂覆疏水材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述多個(gè)元器件形成一元器件設(shè)置區(qū)域，所述限高治具所圍區(qū)域的面積大于所述元器件設(shè)置區(qū)域的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述在未固化的所述防水密封膠外圍設(shè)置限高治具，還包括：

通過所述限高治具切除覆蓋在所述元器件設(shè)置區(qū)域之外的防水密封膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件的組裝方法，其特征在于，所述防水密封膠為紫外光固化膠，和/或所述限高治具為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯板。

7.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件采用如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板組件的組裝方法形成。

8.一種顯示屏，其特征在于，包括顯示模組和電路板組件，所述電路板組件與所述顯示模組耦合，所述電路板組件為如權(quán)利要求7所述的電路板組件。

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括殼體及設(shè)置在所述殼體中的顯示屏，所述顯示屏為如權(quán)利要求8所述的顯示屏。