[發(fā)明專利]一種微流控芯片加工方法以及用于加工該芯片的工具箱

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810054932.2
• 申請(qǐng)日: 2018-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108212234B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 栗大超;賴笑辰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津大學(xué)
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B25H3/02
• 代理公司: 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201
• 代理人: 程小艷

1.一種微流控芯片加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)制備若干種可溶性的微流控芯片模板；

2)將步驟1)中所述的微流控芯片模板以首尾相連的方式轉(zhuǎn)移至半固化狀態(tài)的有機(jī)硅彈性體的表面；

3)將出入口端件放置于所述微流控芯片模板出入端處；

4)將連接劑滴加至所述微流控芯片模板之間的連接處以及所述微流控芯片模板與所述出入口端件的連接處，得到連接后的微流控芯片模板；

5)將有機(jī)硅彈性體澆筑至所述步驟4)中得到連接后的微流控芯片模板上，并在加熱或常溫條件下固化，得到固化后的微流控芯片模板；

6)浸泡溶解：將所述步驟5)中得到固化后的微流控芯片模板浸泡于溶劑中；

7)去殘：向出入口端件內(nèi)通入所述步驟6)中的溶劑和/或氣體，得到中空通道結(jié)構(gòu)；

8)在加熱或負(fù)壓或常溫常壓條件下靜置，得到中空結(jié)構(gòu)的微流控芯片；

所述步驟1)中微流控芯片模板固定于可剝離的基底上；所述基底是具有低表面能的光滑平板材料，包括聚丙烯、聚四氟乙烯或離型紙；

所述步驟1)中微流控芯片模板選自聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和聚碳酸酯中任一種材料；

所述步驟4)中連接劑為水性液體或水包油型聚合物乳液。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟1)中微流控芯片模板的形狀是可改變的。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟1)中微流控芯片模板還包括聚乳酸或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟3)中出入口端件為圓柱形或四棱柱形結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟3)中出入口端件與微流控芯片模板材質(zhì)相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述連接劑選自水、乙二醇、丙三醇、丙烯酸乳液和苯乙烯-丙烯酸乳液中任一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟6)中浸泡于溶劑中時(shí)間為4-24小時(shí)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟7)中氣體為空氣或氮?dú)狻?/p>

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片加工方法，其特征在于，所述步驟8)中靜置時(shí)間在1-24小時(shí)。