[發明專利]柔性電路板的綁定結構及綁定方法與柔性器件有效
| 申請號: | 201810054491.6 | 申請日: | 2018-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN108471671B | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 田源;周茂清;張樂 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電路板 綁定 結構 方法 器件 | ||
1.一種柔性電路板的綁定結構,包括第一電路板(10)和第二電路板(20),所述第一電路板(10)的綁定區中排布有多個第一金手指(101),所述第二電路板(20)的綁定區中排布有多個第二金手指(201),其特征在于,所述第一電路板(10)中相鄰的第一金手指(101)之間形成有第一凹槽(401),所述第二電路板(20)上相鄰的第二金手指(201)之間形成有第二凹槽(402);各所述第一金手指(101)和各所述第二金手指(201)一一對位壓接,相應的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)對位接合形成真空的第一密封腔(601),所述第一凹槽(401)與所述第二凹槽(402)結構相同,其中所述第一凹槽(401)以綁定區的基底為底壁,以相鄰的兩個金手指、以及分別與相鄰的兩個金手指的相應端相連的遮擋壁為側壁圍成。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,各所述第一金手指(101)內形成有第三凹槽(403),各所述第二金手指(201)內形成有第四凹槽(404),相應的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)對位結合形成真空的第二密封腔(602)。
3.根據權利要求2所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,所述第三凹槽(403)和所述第四凹槽(404)結構相同,其中所述第三凹槽(403)沿相應的第一金手指(101)的長度方向延伸。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,在所述第一電路板(10)的綁定區和所述第二電路板(20)的綁定區之間形成有導電膠層(30),所述導電膠層(30)形成在相應的第一金手指(101)和第二金手指(201)之間,并連續的形成在相應的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)之間。
5.根據權利要求4所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,相應的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)之間未設置導電膠層(30)且相連通。
6.根據權利要求1至3中任意一項所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,所述第一電路板(10)和所述第二電路板(20)的綁定區的外邊緣未對接的部分設有粘接膠(50)。
7.根據權利要求1至3中任意一項所述的柔性電路板的綁定結構,其特征在于,所述第一電路板(10)為柔性電路板,所述第二電路板(20)為柔性電路板或印刷電路板。
8.一種形成權利要求1至7中任意一項所述的柔性電路板的綁定結構的綁定方法,其特征在于,所述方法包括:
提供第一電路板(10)和第二電路板(20),將所述第一電路板(10)和所述第二電路板(20)置于密閉空腔內,對所述密閉空腔進行抽真空處理;
各所述第一金手指(101)內形成有第三凹槽(403),各所述第二金手指(201)內形成有第四凹槽(404);
在真空狀態下,將所述第一電路板(10)和所述第二電路板(20)的綁定區的第一金手指(101)和第二金手指(201)進行對位壓接,并使得相應的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)對位接合形成真空的第一密封腔(601)、以及可選的第三凹槽(403)和第四凹槽(404)對位接合形成真空的第二密封腔(602)。
9.一種柔性器件,其特征在于,所述柔性器件中包括權利要求1至7中任意一項所述的柔性電路板的綁定結構。
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