[發明專利]低介電常數低損耗的低溫共燒陶瓷材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201810053644.5 | 申請日: | 2018-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN108218406B | 公開(公告)日: | 2020-12-25 |
| 發明(設計)人: | 齊世順;程華容;宋蓓蓓;楊魁勇;呂鵬;孫淑英 | 申請(專利權)人: | 北京元六鴻遠電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/10 | 分類號: | C04B35/10;C04B35/626;C04B35/622;C04B35/01;C04B35/453 |
| 代理公司: | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人: | 夏靜潔 |
| 地址: | 100070 北京市豐臺*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 介電常數 損耗 低溫 陶瓷材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種低介電常數低損耗的低溫共燒陶瓷材料,其特征在于,該材料由10~40質量份的Al2O3、15~40質量份的SiO2、0~60質量份的粉末A、0~60質量份的粉末B和8~30質量份的粉末C組成,粉末A和粉末B至少有一種;其中:
所述粉末A為預燒體,其是由40~70質量份的Bi2O3、10~30質量份的ZnO、15~45質量份的H3BO3,在500~700℃煅燒后合成的化合物;所述粉末B為預燒體,其由摩爾比1:1:2的BaO前驅體、CuO和H3BO3,在700~850℃煅燒后合成的化合物;所述粉末C為預燒體,其組分為摩爾比2:1的MgO與SiO2;
所述低溫共燒陶瓷材料的制備方法,包括:
步驟1、稱取10~40質量份的Al2O3、15~40質量份的SiO2、0~60質量份的粉末A、0~60質量份的粉末B和8~30質量份的粉末C,將配好后的粉料放入球磨機中混料,球/料質量比為2~10,研磨球為氧化鋯球,球磨時間為4~8小時,轉速為250~450轉/分鐘,將球磨后的粉料放入烘箱中于120℃烘干,粉體研磨后過100目篩;
其中,
粉末A的制備方法包括:稱取40~70質量份的Bi2O3,10~30質量份的ZnO,15~45質量份的H3BO3,配好后的粉料放入球磨機中混料,球/料質量比為2~10,研磨球為氧化鋯球,球磨時間為4~8小時,轉速為250~450轉/分鐘,將球磨后的粉料放入烘箱中于80℃烘干,粉體研磨后過100目篩;將所得粉體在500~700℃保溫2~6小時,煅燒后的粉料研磨過100目篩,得到粉末A;
粉末B的制備方法包括:稱取摩爾比為1:1:2的BaO前驅體、CuO和H3BO3,粉料配好后放入球磨機中混料,球/料質量比為2~10,研磨球為氧化鋯球,球磨時間為4~8小時,轉速為250~450轉/分鐘,將球磨后的粉料放入烘箱中于80℃烘干,粉體研磨后過100目篩;將所得粉體在700~850℃保溫4~8小時,煅燒后的粉料研磨過100目篩,然后再次于700~850℃保溫4~8小時,煅燒后的粉料研磨過100目篩,得到粉末B;
粉末C的制備方法包括:稱取摩爾比為2:1的MgO與SiO2,將配好后的粉料放入球磨機中混料,球/料質量比為2~10,研磨球為氧化鋯球,球磨時間為4~8小時,轉速為250~450轉/分鐘,將球磨后粉料放入烘箱中于120℃烘干,粉體研磨過100目篩;將所得粉體在1150~1250℃保溫2~6小時,然后將煅燒后的粉料研磨過100目篩,得到粉末C;
步驟2、取2克上述粉體,加入15~20滴PVA水溶液粘合造粒,然后在100~300MPa下壓制出圓片;
步驟3、將成型的圓片放入燒結爐中,按升溫速率2℃/分升至550℃、保溫2小時進行坯體排膠;然后按5℃/分的升溫速率升至850~900℃、保溫0.5~2小時進行燒結,隨爐自然冷卻;制得具有低介電常數、低介電損耗低溫共燒陶瓷圓片樣品。
2.如權利要求1所述的低介電常數低損耗的低溫共燒陶瓷材料,其特征在于,該材料的介電常數在5.2~10范圍內可調,介電損耗小于0.002,絕緣電阻率高于1×1014Ω·cm。
3.如權利要求1所述的低介電常數低損耗的低溫共燒陶瓷材料,其特征在于,該材料由10~20質量份的Al2O3、25~35質量份的SiO2、35~50質量份的粉末A、10~20質量份的粉末B和10~20質量份的粉末C組成。
4.如權利要求1所述的低介電常數低損耗的低溫共燒陶瓷材料,其特征在于,粉末A的組分為60質量份的Bi2O3,20質量份的ZnO,20質量份的H3BO3。
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