[發明專利]一種基于手指連接位預大的無引線電鍍方法

有效

• 申請號: 201810053491.4
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN108366492B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 葉國俊;周文濤;李永妮
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/02
• 代理公司: 44242 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 馮筠

1.一種基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一生產板，所述生產板表面包括外層線路區域和手指區域；在生產板上貼膜，并在手指區域中的非手指位進行開窗，用膜保護住后期待電鍍的手指位銅面和與手指位一端連接的外層線路區域銅面，然后蝕刻掉露出的銅面，制作出待電鍍的手指位，而后退膜；

S2、在生產板中外層線路區域的銅面上絲印抗電金油墨，露出手指位銅面；

S3、利用尚未蝕刻形成外層線路的外層線路區域銅面導電，在手指位上進行電鍍處理形成鍍層；

S4、在外層線路區域中制作外層線路；

S5、然后依次對生產板進行阻焊層制作、表面處理和成型工序，制得成品板。

2.根據權利要求1所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S1中，手指位與外層線路區域連接一端的長度在制作時進行預大，預大尺寸應大于后期制作外層線路時銅層的過蝕深度與儀器對位誤差之和。

3.根據權利要求2所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S2中，絲印的抗電金油墨蓋住手指位中預大部分的銅面。

4.根據權利要求3所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S4中，采用正片工藝制作外層線路，先在生產板上形成感光膜，采用曝光機和正片線路菲林完成外層線路曝光，經顯影，在生產板的外層線路區域中形成外層線路圖形，然后在生產板上圖形電鍍，再依次退膜、蝕刻和退錫，在生產板上蝕刻出外層線路。

5.根據權利要求4所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S4中，顯影后，正片線路菲林的開窗開至手指位的鍍層。

6.根據權利要求3所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S4中，采用負片工藝制作外層線路，先在生產板上形成感光膜，采用曝光機完成外層線路曝光，經顯影，在生產板的外層線路區域中形成外層線路圖形，將曝光顯影后的生產板蝕刻出外層線路。

7.根據權利要求1所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S5中，制作阻焊層時，阻焊油墨蓋住手指位與外層線路的連接處。

8.根據權利要求1所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，步驟S3中，手指位進行沉鎳金處理，然后電鍍厚金，制作形成手指鍍層。

9.根據權利要求1所述的基于手指連接位預大的無引線電鍍方法，其特征在于，所述生產板為已經過壓合、鉆孔、沉銅和全板電鍍工序的板材。