[發明專利]清潔裝置及清潔方法、晶圓加工裝置及加工方法

在審

• 申請號: 201810052706.0
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN108273774A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 盧思源;張文福;高英哲
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B1/02;B08B5/04;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

1.一種清潔裝置，其特征在于，包括：

清潔頭，所述清潔頭包括相對的背面和清潔面；

位于所述清潔頭中的吸氣孔，所述吸氣孔自所述清潔頭背面貫穿至清潔面；

連通所述吸氣孔的吸氣設備；

位于所述清潔頭清潔面表面的清潔結構，所述清潔結構暴露出所述吸氣孔。

2.如權利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔結構包括：分別固定于所述清潔頭表面的清潔刷和清潔擦；所述清潔刷包括多根清潔線；所述清潔刷的硬度大于所述清潔擦的硬度。

3.如權利要求2所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔刷的個數為多個，且多個所述清潔刷圍繞所述清潔面中心均勻分布；所述清潔擦包圍多個所述清潔刷。

4.如權利要求2所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔擦的材料為聚乙烯醇；所述清潔刷的材料為聚丙烯。

5.如權利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔頭的清潔面包括中心區和包圍所述中心區的清潔區，所述吸氣孔包括位于所述中心區的第一吸氣孔，所述清潔結構位于所述清潔區，所述清潔結構包圍所述第一吸氣孔。

6.如權利要求1或5所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔面包括清潔區和包圍所述清潔區的外圍區；所述清潔結構位于所述清潔區，所述吸氣孔包括：位于所述外圍區的第二吸氣孔。

7.如權利要求6所述的清潔裝置，其特征在于，所述第二吸氣孔的個數為多個，所述第二吸氣孔平行于所述清潔面的截面為圓形或矩形；或者，所述第一吸氣孔的個數為單個，所述第二吸氣孔平行于所述清潔面的截面為環形。

8.如權利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，還包括：連接所述清潔頭的第一驅動設備，用于控制所述清潔頭的移動。

9.一種清潔方法，其特征在于，包括：

提供如權利要求1至8任意一項所述的清潔裝置；

提供待清潔部件；

使所述清潔結構與所述待清潔部件接觸；

使所述清潔結構與所述待清潔部件接觸之后，通過所述清潔裝置對所述待清潔部件進行清潔處理，所述清潔處理包括：通過所述清潔結構對所述待清潔部件進行摩擦處理，并使所述吸氣設備通過所述吸氣孔對所述清潔部件進行吸氣處理。

10.一種晶圓加工裝置，其特征在于，包括：

加工設備，用于對晶圓進行加工；

傳送設備，用于獲取晶圓，并將晶圓放置于所述加工設備中；

如權利要求1至8任意一項所述的清潔裝置，所述清潔裝置用于對所述傳送設備進行清潔。

11.如權利要求10所述的晶圓加工裝置，其特征在于，還包括：傳送箱，用于傳送晶圓；所述傳送設備包括：第一機械手臂，所述第一機械手臂用于獲取晶圓并將所述晶圓放置于所述傳送箱中；第二機械手臂，用于獲取所述傳送箱中的晶圓，并將晶圓放置于所述加工設備中；所述清潔頭固定于所述傳送箱內壁表面。

12.如權利要求10所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述加工設備包括承載平臺，所述承載平臺包括用于與晶圓接觸的承載面，所述承載面暴露于空氣中，所述傳送設備用于將晶圓放置于所述承載面；加工頭，用于對所述承載面表面的晶圓進行加工。

13.如權利要求12所述的晶圓加工裝置，其特征在于，所述承載平臺包括吸盤，所述吸盤包括所述承載面，所述吸盤承載面用于吸附晶圓，所述傳送設備用于將晶圓放置于所述吸盤承載面；所述加工頭包括噴頭，用于向承載面表面的晶圓噴射清潔劑，對晶圓進行清潔；

或者，所述承載平臺包括檢測平臺，所述檢測平臺用于支撐晶圓，所述檢測平臺包括所述承載面，所述傳送設備用于將晶圓放置于所述檢測平臺承載面表面；所述加工頭包括檢測頭，用于對所述承載面表面的晶圓進行檢測。