[發明專利]可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板制造方法有效
| 申請號: | 201810050571.4 | 申請日: | 2018-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN108376038B | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 蘇偉;王雷;王海峰;高榮亮 | 申請(專利權)人: | 深圳市志凌偉業技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B7/08;B32B33/00;B32B3/08;B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司: | 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 馬金華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華新區觀瀾*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可饒式 透明 基板做 單面 架橋 sito 面板 制造 方法 | ||
1.可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板,其特征在于:包括頂層基板(1)、光學膠(2)、二氧化硅層(3)、粘合層(4)、承載層(5)和底層基板(6),所述頂層基板(1)的下表面通過光學膠(2)連接有二氧化硅層(3),所述二氧化硅層(3)的上表面設有間隔設置的布線區(16),相鄰的布線區(16)之間設有導線層(17),所述導線層(17)鋪設在二氧化硅層(3)的上表面,二氧化硅層(3)的下表面通過膠水粘合有粘合層(4),粘合層(4)的底面貼合設有承載層(5),承載層(5)的下表面貼合設有底層基板(6),底層基板(6)的兩端位置均設有螺釘(7),承載層(5)的下表面設有凹槽(9),所述凹槽(9)呈矩形槽體狀結構,凹槽(9)的內部設有連接板(10),連接板(10)的內部設有伸縮槽(8),伸縮槽(8)中設有呈左右對稱狀的伸縮桿(11),所述伸縮桿(11)呈L形桿狀結構,左右兩側的伸縮桿(11)中間位置通過固定設置的軟質橡膠隔層(21)密封,軟質橡膠隔層(21)的下方還設有彈簧(22),所述彈簧(22)左右兩側分別與左右兩側的伸縮桿(11)固定連接,伸縮桿(11)的L形桿下端貫穿連接板(10)的外側表面并設置在凹槽(9)中,伸縮桿(11)在凹槽(9)中的一端端部固定設有按壓塊(23),伸縮桿(11)的上端固定設有卡塊(12),所述粘合層(4)的下表面設有多個連接槽(15),多個連接槽(15)與多個連接板(10)分別對應,連接槽(15)的兩側內壁上均設有卡槽(13),所述卡槽(13)與卡塊(12)相匹配,連接槽(15)的上方內壁上還固定設有加強連接板(14),所述加強連接板(14)呈圓板狀結構,加強連接板(14)的下表面設有多個橡膠球(18),橡膠球(18)呈等距離等大小排列,所述連接板(10)的上表面設有與加強連接板(14)相對應的加強連接槽(19),所述加強連接槽(19)的底面上也設有多個橡膠球(18),加強連接槽(19)的底面中間位置和伸縮槽(8)之間通過注膠孔(20)相連通,所述注膠孔(20)呈倒置的T字形結構。
2.根據權利要求1所述的可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板,其特征在于:所述螺釘(7)同時貫穿底層基板(6)和承載層(5)設置,且螺釘(7)和承載層(5)之間通過螺紋配合連接。
3.根據權利要求1所述的可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板,其特征在于:所述連接板(10)呈圓柱形結構,連接板(10)設有多個,多個連接板(10)呈等距離等大小設置,連接板(10)的上端貫穿承載層(5)的上表面設置,連接板(10)的下表面貼合螺釘(7)的上表面設置。
4.根據權利要求1所述的可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板,其特征在于:所述卡塊(12)呈矩形塊狀結構,卡塊(12)的外端貫穿連接板(10)的外側表面設置,且卡塊(12)貫穿連接板(10)外側表面的一端設置在承載層(5)的上方,卡塊(12)的上表面呈弧形面。
5.一種如權利要求1-4任意一項所述的可饒式透明基板做單面架橋SITO觸控面板的制造方法,其特征在于,此產品的加工流程包含以下步驟:
步驟一:首先,按壓按壓塊(23)將連接板(10)貫穿插入承載層(5)中;
步驟二:通過螺釘(7)將底層基板(6)固定在承載層(5)上;
步驟三:在連接板(10)上表面的注膠孔(20)注入專用膠水,將粘合層(4)放置在承載層(5)的上表面;
步驟四:連接板(10)卡合在連接槽(15)中,由于伸縮桿(11)收縮時的擠壓作用,專用膠水會通過注膠孔(20)均勻的填充在連接板(10)和連接槽(15)之間,增強了承載層(5)和粘合層(4)的連接結構;
步驟五:之后,使用膠水將二氧化硅層(3)粘合在粘合層(4)上表面;
步驟六:頂層基板(1)放置在二氧化硅層(3)上,光學膠(2)填充在頂層基板(1)和二氧化硅層(3)之間;
步驟七:冷卻60分鐘待風干。
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