[發明專利]聚氨酯化合物、活性能量線硬化型樹脂組合物、硬化物及物品

在審

• 申請號: 201810049605.8
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108375877A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 加賀大樹;山本和義;小淵香津美
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: G03F7/038
• 分類號: G03F7/038;C08G18/42;C08G18/44;C08G18/34;C08G18/73;C08G18/67;C08G59/17
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

本發明涉及聚氨酯化合物。本發明課題為提供一種材料，要求該材料可進行光圖案化，同時不損及可承受焊接等基板制造時及元件發熱的耐熱性、長期維持高絕緣性、對鍍覆處理等化學處理的耐性之類的阻焊劑等的基本特性，并兼具柔軟性及強韌性。本發明的聚氨酯化合物(A)，是使不飽和環氧基羧酸酯化合物(c)、一分子中兼具二個羥基及一個以上羧基的化合物(d)、碳數10以上的二羧酸的聚酯二醇化合物(e)以及一分子中具有二個異氰酸酯基的化合物(f)反應而得，其中，該不飽和環氧基羧酸酯化合物(c)是使一分子中兼具一個以上乙烯性不飽和基及一個羧基的化合物(b)與一分子中具有二個環氧基的環氧化合物(a)反應而得。

技術領域

本發明涉及含有聚氨酯化合物(A)和/或酸改質型聚氨酯化合物(B)的活性能量線硬化型樹脂組合物、以及其硬化物。特別涉及適合用作撓性基板用阻劑材料、撓性顯示器用彩色阻劑材料、間隔物阻劑等阻劑材料的含有聚氨酯化合物(A)和/或酸改質型聚氨酯化合物(B)的活性能量線硬化型樹脂組合物、以及其硬化物。

背景技術

近年來，隨著電子資訊機器的小型化，因電路基板要求輕/薄/柔軟等特征，而增加使用所謂的撓性印刷基板。

撓性印刷基板，如其字面意義為撓性，因此其所用的材料，具有借由堿性顯影而光圖案化的特性，同時還具備高靈敏度、密接性、耐傷性、機械/熱/電性強度高等必要特性，并且要求能夠形成具有追隨撓性基板的高柔軟性的強韌的皮膜的能力。

一般而言，優異的靈敏度及硬化性、耐藥品性、耐熱性等特性，借由對具有剛直骨架的主鏈導入更多反應性基，賦予高交聯密度而實現。此種樹脂被適宜地用在通常的阻焊劑等用途中。然而，如此一來便無法對撓性基板賦予所要求的柔軟性。

另一方面，為了賦予柔軟性，借由對柔軟的主鏈較少量地導入反應性基，即適度減少交聯密度而實現。

如上所述，這些特性自相矛盾，對撓性基板等阻焊劑材料，要求以高水準調和這些特性的材料。以往主要使用環氧基丙烯酸酯系材料，然而此種材料雖然耐藥品性、耐熱性等特性優異，但柔軟性并不充分。因此，難以得到兼具可應用于撓性基板的柔軟性的強韌皮膜，而期望更進一步的皮膜形成材料。

就解決這些問題的嘗試而言，專利文獻1記載借由使二官能不飽和環氧基羧酸酯化合物、一分子中兼具二個羥基及一個以上羧基的化合物、二異氰酸酯化合物反應而得的反應性尿烷化合物。

該反應性尿烷化合物與以往的環氧基丙烯酸酯系材料相比，雖具有較良好的柔軟性與耐熱性，但無法發揮出現在所要求的更高的柔軟性。

另外，屬于一般的提升尿烷化合物柔軟性的方法的單純并用其他二醇化合物來構成反應性尿烷化合物的方法，可見顯著的耐熱性降低，無法得到阻焊劑等用途所需的耐熱性、硬化性。

另外，以賦予柔軟性為目的，有進行添加于分子中具有二個羥基的橡膠化合物的嘗試(專利文獻2)。

借此，雖可發揮較良好的柔軟性，但該橡膠化合物與反應性尿烷化合物的相溶性差，若使用用以發揮充分的柔軟性的量的橡膠化合物，則會成為相分離狀態。即使在制作成調配有其他化合物的活性能量線硬化型樹脂組合物時，仍會產生相溶性的問題。

產生相溶性的問題時，會產生對顯影性的不良影響，具體而言，難以顯影、難以形成細微的圖案化等。另外，針對耐熱性，也變得難以發揮滿意的特性。

除此之外，有使用借由使一分子中兼具二個羥基及一個以上羧基的化合物、聚酯系或聚碳酸酯系二醇、以及二異氰酸酯化合物反應而得的非反應性尿烷化合物的嘗試(專利文獻3)。然而，該尿烷化合物不具有對活性能量線的反應性。因此，為了得到對活性能量線的反應性，即，為了得到可借由光描畫而細微的圖案化的樹脂組合物，須并用其他的反應性化合物，但無法以高水準發揮與活性能量線的反應性及柔軟性、耐熱性等。