[發明專利]一種樹脂基板鍍膜夾具

在審

• 申請號: 201810048840.3
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108048813A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 姚曉剛
• 申請（專利權）人: 無錫奧芬光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C16/458
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本發明涉及鍍膜夾具技術領域，具體公開了一種樹脂基板鍍膜夾具，其中，包括：包括夾具底板和夾具蓋板，夾具底板和夾具蓋板均為四個邊框圍成的方框式結構，且四個邊框圍成的方形通孔的面積與樹脂基板的鍍膜面積相匹配，夾具底板的四個角均設置有第一圓孔，夾具蓋板的四個角均設置有第二圓孔，第一圓孔和第二圓孔內均設置有磁鐵，夾具底板和夾具蓋板的邊框均設置二階斜面，二階斜面包括內邊緣和外邊緣，內邊緣為位于方形通孔內的邊緣，外邊緣為夾具底板和夾具蓋板的上端面，內邊緣上形成有內斜面，內斜面的傾斜角度為10~15°。本發明提供的樹脂基板鍍膜夾具使得樹脂基板上需要鍍膜的部分能夠鍍膜充分，提高了鍍膜良品率。

技術領域

本發明涉及鍍膜夾具技術領域，尤其涉及一種樹脂基板鍍膜夾具。

背景技術

在使用真空鍍膜機在待鍍膜基板表面鍍制膜層時，需要使用夾具對待鍍膜基板進行夾持。對于強度較高的濾光片基板，在其表面鍍膜后通常不需要考慮膜層對基板形態的影響，膜層在成形過程中所產生的應力一般不足以使基板發生彎曲現象。但對于厚度只有0.1mm、強度較低的樹脂基板，在基板上形成膜層的過程中，在膜層應力的作用下，易使基板發生彎曲變形現象。這是因為，在對基板進行鍍膜時，通常是單面順次進行鍍膜。基板單面形成膜層的過程中，如果基板處于自由的狀態下，膜層在成形過程中所產生的應力會輕易使基板發生彎曲變形，在鍍層數較多的膜系時，基板與鍍膜夾具之間的間隙不斷加大，造成鍍膜后基板邊緣產生較粗的金屬邊，降低鍍膜良品率。

因此，如何提供一種夾具以提高鍍膜良品率成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種樹脂基板鍍膜夾具，以解決現有技術中的問題。

作為本發明的第一個方面，提供一種樹脂基板鍍膜夾具，其中，所述樹脂基板鍍膜夾具包括：包括夾具底板和夾具蓋板，所述夾具底板和所述夾具蓋板均為四個邊框圍成的方框式結構，且所述四個邊框圍成的方形通孔的面積與樹脂基板的鍍膜面積相匹配，所述夾具底板的四個角均設置有第一圓孔，所述夾具蓋板的四個角均設置有第二圓孔，所述第一圓孔和所述第二圓孔內均設置有磁鐵，所述夾具底板和所述夾具蓋板的邊框均設置二階斜面，所述二階斜面包括內邊緣和外邊緣，所述內邊緣為位于方形通孔內的邊緣，所述外邊緣為所述夾具底板和所述夾具蓋板的上端面，所述內邊緣上形成有內斜面，所述內斜面的傾斜角度為10~15°，所述夾具底板和所述夾具蓋板能夠配合將待鍍膜的樹脂基板夾持，并將待鍍膜的樹脂基板的待鍍膜區域露出在所述方形通孔區域內。

優選地，所述外邊緣上形成有外斜面。

優選地，所述四個邊框圍成的方框式的四個角均為倒角。

優選地，所述外斜面和所述內斜面在四個倒角位置處均為弧形斜面。

優選地，所述夾具底板和所述夾具蓋板的四個角均設置有夾具拖，所述夾具拖能夠將所述樹脂基板鍍膜夾具固定在鍍膜傘架上。

優選地，所述方形通孔的深度小于0.2mm。

優選地，所述樹脂基板鍍膜夾具還包括玻璃蓋板，所述玻璃蓋板能夠固定在所述夾具蓋板或夾具底板上，以在所述夾具底板和所述夾具蓋板夾持所述鍍膜的樹脂基板進行一側表面鍍膜時封閉住另一側表面對應的所述方形通孔。

優選地，所述夾具底板的方框式結構的內側面設置有L型凹槽，所述L型凹槽能夠承載所述樹脂基板的邊緣。

優選地，所述夾具蓋板的方框式結構的內側面設置有L型凸起，所述L型凸起與所述L型凹槽匹配，所述L型凸起能夠插入到所述L型凹槽內。

優選地，所述L型凸起的高度小于所述L型凹槽的深度。