[發(fā)明專利]微組件轉(zhuǎn)移頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810048292.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN110062573B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向瑞杰;陳志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏碁股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/02
• 分類號(hào): H05K13/02;H05K13/00;H05K13/04;H01L21/677
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

本發(fā)明公開了一種微組件轉(zhuǎn)移頭，其包括一基臂、一第一支臂、一第二支臂，以及一絕緣層。第一支臂包括一個(gè)或多個(gè)第一電極，設(shè)置于基臂的第一面且位于基臂的第一端。第二支臂包括一個(gè)或多個(gè)第二電極，設(shè)置于基臂的第一面且位于基臂的第二端。絕緣層設(shè)置于基臂的第一面且覆蓋著第一支臂和第二支臂的表面。因此，本發(fā)明能提供一種能快速且有效率地轉(zhuǎn)移微型化發(fā)光二極體的微組件轉(zhuǎn)移頭。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微組件轉(zhuǎn)移頭，尤其涉及一種能快速且有效率地轉(zhuǎn)移微型化發(fā)光二極的微組件轉(zhuǎn)移頭。

背景技術(shù)

相較于傳統(tǒng)的白熾燈泡，發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)具有耗電量低、組件壽命長(zhǎng)、體積小、無須暖燈時(shí)間和反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，并可配合應(yīng)用需求而制成極小或陣列式的組件。除了戶外顯示器、交通號(hào)志燈之外、各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如移動(dòng)電話、筆記本電腦或電視的液晶顯示屏幕背光源之外，發(fā)光二極管也廣泛地被應(yīng)用于各種室內(nèi)室外照明裝置，以取代日光燈管或白熾燈泡等。根據(jù)發(fā)光方式，發(fā)光二極管可采用正發(fā)光(front-emission)或側(cè)發(fā)光(side-emission)架構(gòu)。正發(fā)光組件可提供寬廣的發(fā)光視角，但發(fā)光效率與半波寬較不易控制。側(cè)發(fā)光組件的發(fā)光效率高且半波寬較窄，但發(fā)光視角較為狹隘。

傳統(tǒng)的LED陣列典型地為毫米(mm)等級(jí)的尺寸，最新微型化發(fā)光二極管(microLED)陣列能將體積降到微米(μm)等級(jí)的尺寸，并承繼了LED的特性，包括低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng)速度快、壽命較長(zhǎng)，以及高效率等優(yōu)點(diǎn)。微型化LED制程包括首先將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化與陣列化，使其尺寸只在1～250μm左右，隨后將微型化LED批量式轉(zhuǎn)移至電路基板上，再利用物理沉積制程完成保護(hù)層與上電極，最后進(jìn)行上基板的封裝。

因此，需要一種用來進(jìn)行巨量轉(zhuǎn)移(mass transfer)的微組件轉(zhuǎn)移頭陣列，以快速且有效率地將微型化LED轉(zhuǎn)貼至顯示器的線路基板上。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能快速且有效率地轉(zhuǎn)移微型化發(fā)光二極的微組件轉(zhuǎn)移頭。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明公開一種微組件轉(zhuǎn)移頭，其包括一第一基臂，其包括一第一面和一第二面；一第一支臂，其包括一個(gè)或多個(gè)第一電極，設(shè)置于所述第一基臂的所述第一面且位于所述第一基臂的一第一端；一第二支臂，其包括一個(gè)或多個(gè)第二電極，設(shè)置于所述第一基臂的所述第一面且位于所述第一基臂的一第二端；以及一絕緣層，設(shè)置于所述第一基臂的所述第一面且覆蓋著所述第一支臂和所述第二支臂的表面。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明公開一種使用一微組件轉(zhuǎn)移頭來轉(zhuǎn)移一微組件的方法，所述微組件轉(zhuǎn)移頭包括一第一基臂、一第一支臂和一第二支臂，所述微組件制作于一基板上。所述方法包括將所述一第一支臂移至所述微組件的感應(yīng)范圍內(nèi)，對(duì)所述一第一支臂通電以感應(yīng)所述微組件，使得所述微組件離開所述基板并朝所述第一支臂和所述第二支臂之間的空間移動(dòng)，以及縮短所述第一支臂和所述第二支臂之間的距離，進(jìn)而夾住所述微組件。

附圖說明

圖1～12為本發(fā)明實(shí)施例中微組件轉(zhuǎn)移頭陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13A～13E為本發(fā)明實(shí)施例中微組件轉(zhuǎn)移頭陣列運(yùn)作時(shí)的示意圖。圖14A～14E為本發(fā)明另一實(shí)施例中微組件轉(zhuǎn)移頭陣列運(yùn)作時(shí)的示意圖。

圖15A～15E為本發(fā)明另一實(shí)施例中微組件轉(zhuǎn)移頭陣列運(yùn)作時(shí)的示意圖。

圖16A～16D為本發(fā)明另一實(shí)施例中微組件轉(zhuǎn)移頭陣列運(yùn)作時(shí)的示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

5 微組件

10 第一支臂

20 第二支臂