[發明專利]防止虛焊的印制電路板焊接方法

在審

• 申請號: 201810048182.8
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN110052680A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 王加點
• 申請（專利權）人: 吉林省紅印科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;H05K3/34;B23K3/08;B23K101/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種防止虛焊的印制電路板焊接方法，電路元件的插接：將電路元件的引腳穿過電路板上的焊盤，電路元件在電路板上的插接位置參考圖紙上標準電路板，本發明的有益效果是：該發明一種防止虛焊的印制電路板焊接方法在上焊料的同時，使用了圓形片下壓焊料，輔助焊料進入引腳與焊盤之間的縫隙中，大大地減少了虛焊的現象，令電路板上電路元件固定的更加牢固，進而提高了電路板的質量，使電路板可承受高強度的電流。

技術領域

本發明涉及電路板焊接方法，具體為一種防止虛焊的印制電路板焊接方法。

背景技術

線路板，電路板, PCB板，PCB焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

現有的電路板在焊接電路元件時，焊接時焊接點的焊料有時未滲入到焊盤與引腳之間的縫隙中，僅僅停留在了焊盤表面，造成了虛焊的現象，導致焊接后的電路元件，容易松動，尤其經過高強度的電流或震動后，極易出現接觸不實的情況。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防止虛焊的印制電路板焊接方法及其制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的是通過下述技術方案予以實現：一種防止虛焊的印制電路板焊接方法，包括如下工藝步驟：

1）電路元件的插接：將電路元件的引腳穿過電路板上的焊盤，電路元件在電路板上的插接位置參考圖紙上標準電路板；

2）電路板上焊料：將焊錫絲對準插接有電路元件的焊盤，通過烙鐵頭將焊錫絲加熱至240°C以上，使其呈液態粘接在焊盤上，液態焊錫的量足夠封住引腳與焊盤之間的空隙，且覆蓋整個焊盤；

3）焊料的壓實：取一圓形片對準焊盤下壓，直至液態焊錫從圓形片和焊盤之間溢出，停止下壓，用吹風的方式，將溢出的液態焊錫吹走，最后等待焊接固化；

4）圓形片的取出：用鑷子夾住圓形片，并上下左右晃動圓形片，直至圓形片從焊錫上脫落；

5）焊接點的檢測：采用目測的方式，檢查電路板是否出現漏焊，焊接點是否出現虛焊的現象，虛焊處去除焊錫后和漏焊處一起依次進行步驟2）、步驟3）以及步驟4）完成焊接；

所述圓形片的大小與焊盤大小一致。

所述圓形片由陶瓷材料制成。

本發明的有益效果是：該發明一種防止虛焊的印制電路板焊接方法在上焊料的同時，使用了圓形片下壓焊料，輔助焊料進入引腳與焊盤之間的縫隙中，大大地減少了虛焊的現象，令電路板上電路元件固定的更加牢固，進而提高了電路板的質量，使電路板可承受高強度的電流。

具體實施方式

下面結合具體實施方式進一步的說明，但是下文中的具體實施方式不應當做被理解為對本體發明的限制。本領域普通技術人員能夠在本發明基礎上顯而易見地作出的各種改變和變化，應該均在發明的范圍之內。

一種防止虛焊的印制電路板焊接方法，包括如下工藝步驟：

1）電路元件的插接：將電路元件的引腳穿過電路板上的焊盤，電路元件在電路板上的插接位置參考圖紙上標準電路板；

2）電路板上焊料：將焊錫絲對準插接有電路元件的焊盤，通過烙鐵頭將焊錫絲加熱至240°C以上，使其呈液態粘接在焊盤上，液態焊錫的量足夠封住引腳與焊盤之間的空隙，且覆蓋整個焊盤；