[發明專利]柔性電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201810047982.8
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN110062527A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 王加點
• 申請（專利權）人: 吉林省紅印科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種柔性電路板制作工藝，首先取一張軟膠PVC膜，在軟膠PVC膜的邊緣處涂覆膠水，然后將軟膠pvc膜與粘接于電路板上，獲得電路板初成品I，本發明的有益效果是：該發明一種柔性電路板制作工藝先在電路板上貼軟膠PVC膜，電路元件穿過軟膠PVC膜插接在電路板上時，軟膠PVC膜可對電路元件起到固定的作用，無需手動固定電路元件，十分方便，本制作工藝單次直接制作出一個集合的電路板，然后對集合的電路板進行切割打磨光滑得到多個電路板成品，制作速度快，效率高。

技術領域

本發明涉及電路板制作工藝，具體為一種柔性電路板制作工藝。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

傳統的柔性電路板制作工藝，都是先對電路板基材切割，然后插接電路元件，接著在上焊料固定電路元件，上焊料時，還要用手保持電路元件的穩定，十分麻煩，且電路板制作效率低下。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性電路板制作工藝及其制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的是通過下述技術方案予以實現：一種柔性電路板制作工藝，包括如下工藝步驟：

1）電路板一次貼膜：將取一張軟膠PVC膜，在軟膠PVC膜的邊緣處涂覆膠水，然后將軟膠PVC膜與粘接于電路板上，獲得電路板初成品I；

2）電路元件的插接：向步驟1）得到的電路板初成品I帶有軟膠PVC膜的一面，插接電路元件，得到電路板初成品II；

4）電路板二次貼膜：取一張PET膜，首先在PET膜上開設通孔，該通孔的位置與電路板上焊盤的位置相對應，接著在PET膜的邊緣處涂覆膠水，最后將PET膜與步驟2）得到的電路板初成品II粘接在一起獲得電路板初成品III；

5）電路板上焊料：向步驟4）獲得的電路板初成品III貼有PET膜的一面涂覆240°C—248°C的融化的焊錫，待焊錫完全下沉至焊盤內后，用刮板將PET膜上的焊錫刮下，待焊錫固化得到電路板中成品I；

6）電路板的打磨：先撕下步驟5）獲得的電路板中成品I上的PET膜和軟膠PVC膜，然后將電路板上的引腳剪下，并對電路板進行機械的打磨和拋光使之平整，獲得電路板中成品II；

7）電路板的裁剪：將步驟6）獲得的電路板中成品II放置于裁剪機內，進行切割，分成多個小電路板中成品II，然后裁剪下小電路板中成品II多余的部分，最后將多個小電路板中成品II的切割處打磨光滑得到多個電路板成品。

所述步驟1）中用到的電路板基材具體為柔性電路板。

所述步驟2）中用到的膠水具體為硅膠膠水KL-2620。

所述步驟2）中的軟膠PVC膜的厚度為1.2mm到2.2mm。

本發明的有益效果是：該發明一種柔性電路板制作工藝先在電路板上貼軟膠PVC膜，電路元件穿過軟膠PVC膜插接在電路板上時，軟膠PVC膜可對電路元件起到固定的作用，無需手動固定電路元件，十分方便，本制作工藝單次直接制作出一個集合的電路板，然后對集合的電路板進行切割打磨光滑得到多個電路板成品，制作速度快，效率高。

具體實施方式