[發(fā)明專利]閃存及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810047653.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110061005B | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 恩凱特·庫(kù)馬;馬洛宜·庫(kù)馬;李家豪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 世界先進(jìn)積體電路股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11521 | 分類號(hào): | H01L27/11521;H01L21/28;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 賈磊;郭曉宇 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 閃存 及其 制造 方法 | ||
1.一種閃存的制造方法,其特征在于,包括:
在一半導(dǎo)體基底上形成一第一導(dǎo)電層;
在該第一導(dǎo)電層上形成一圖案化遮罩層,其中該圖案化遮罩層的一開口暴露出該第一導(dǎo)電層;
在該圖案化遮罩層上形成一第二導(dǎo)電層,其中該第二導(dǎo)電層延伸進(jìn)入該開口;
對(duì)該第二導(dǎo)電層實(shí)施一第一刻蝕工藝,以在該開口的一側(cè)壁上形成一間隙物;
實(shí)施一氧化工藝以在該開口內(nèi)形成一氧化物結(jié)構(gòu),其中在實(shí)施該氧化工藝的期間,該間隙物的一部分及該第一導(dǎo)電層的一部分轉(zhuǎn)換為該氧化物結(jié)構(gòu);
以該氧化物結(jié)構(gòu)作為遮罩,實(shí)施一第二刻蝕工藝以形成一浮柵;以及
在該半導(dǎo)體基底內(nèi)形成一源極區(qū)和一漏極區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該第一刻蝕工藝之前,該第二導(dǎo)電層具有一凹陷,位于該圖案化遮罩層的該開口的正上方。
3.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該第一刻蝕工藝之后,暴露出該圖案化遮罩層和該第一導(dǎo)電層的頂面。
4.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該氧化工藝之前,該間隙物具有朝向該開口的中心的一凸面。
5.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該氧化工藝的期間,該間隙物的一部分和該第一導(dǎo)電層在該開口下的一部分轉(zhuǎn)換為該氧化物結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,該氧化物結(jié)構(gòu)的底面低于該圖案化遮罩層的底面。
7.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該氧化工藝之后,該間隙物的一剩余部分具有朝向該氧化物結(jié)構(gòu)的一凹面。
8.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,該氧化物結(jié)構(gòu)自該圖案化遮罩層的頂面突出。
9.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,在實(shí)施該第二刻蝕工藝的期間,移除該圖案化遮罩層和該第一導(dǎo)電層由該圖案化遮罩層所覆蓋的部分。
10.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,該間隙物和該第一導(dǎo)電層由相同材料制成,且在實(shí)施該第二刻蝕工藝之后,該浮柵由該間隙物的一剩余部分和該第一導(dǎo)電層的一剩余部分組成。
11.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,該源極區(qū)和該漏極區(qū)通過(guò)將離子注入于半導(dǎo)體基底內(nèi)以形成,且該浮柵位于該源極區(qū)與該漏極區(qū)之間。
12.如權(quán)利要求1所述的閃存的制造方法,其特征在于,更包括:
形成一介電層以覆蓋該浮柵的一側(cè)壁;以及
在該半導(dǎo)體基底上形成一控制柵極,其中該控制柵極延伸至該氧化物結(jié)構(gòu)上。
13.如權(quán)利要求12所述的閃存的制造方法,其特征在于,該控制柵極覆蓋該氧化物結(jié)構(gòu)的一突出部分,且該突出部分具有一圓弧的頂面,且其中該柵極電極通過(guò)該介電層與該浮柵隔開。
14.一種閃存,其特征在于,包括:
一浮柵,設(shè)置于一半導(dǎo)體基底上,其中該浮柵的一第一邊緣為一第一尖端,且該浮柵的一第二邊緣為一第二尖端;
一氧化物結(jié)構(gòu),設(shè)置于該浮柵上,其中該氧化物結(jié)構(gòu)的一第一突出部分位于該第一尖端的正上方,且該氧化物結(jié)構(gòu)的一第二突出部分位于該第二尖端的正上方;
一介電結(jié)構(gòu),設(shè)置于該浮柵下與該浮柵的部分側(cè)壁上,其中該浮柵的底部埋設(shè)于該介電結(jié)構(gòu)中;以及
一源極區(qū)和一漏極區(qū),設(shè)置于該半導(dǎo)體基底內(nèi),且該浮柵位于該源極區(qū)與該漏極區(qū)之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
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