[發明專利]一種手工焊接元器件的輔助裝置

有效

• 申請號: 201810046798.1
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108213644B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 嵇婷;龐黎明;黃鵬;張偉平;王中強
• 申請（專利權）人: 西安應用光學研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 陳星

本發明提出一種手工焊接元器件的輔助裝置，由壓緊組件、夾緊組件組成；壓緊組件包括高度調節手輪、壓緊螺桿、軸承、軸承外圈固定壓板和壓緊座；夾緊組件包括支撐板、金屬支架、夾緊調節手輪、夾緊螺桿、螺桿固定塊；壓緊組件能夠壓緊元器件，且不會引起被壓緊元器件的位移或轉動，可以達到相對隔離；夾緊組件通過金屬支架下端“L”形結構支撐元器件，并且可以調節金屬支架的位置，可以外擴和內縮，達到夾緊器件的效果。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，具體為一種手工焊接四周有引腳中心無焊盤封裝元器件的輔助裝置。

背景技術

隨著電路板集成化、小型化的發展，小封裝器件在電路板中得以廣泛應用，以LCCC封裝為代表的無引線封裝器件，如圖1所示，因小型化、高密度和高可靠性特 點而在軍品中廣泛應用。

根據相關研究，在溫度變化過程中，適當增加LCCC封裝器件的焊接高度能夠增 加器件與印制板間隙處的焊料，減小焊點所受到的應力，提高焊點可靠性，焊接高度 如圖2所示。如對于高可靠產品一般選用CCGA封裝器件或高鉛焊球的BGA器件， 就是依靠增加焊接高度，來提高焊點可靠性。

由于科研產品小批量、多品種的特點，目前相當多的軍工研究所等單位仍然采取手工焊接電路板。在手工焊接四周有引腳中心無焊盤封裝元器件，如LCCC器件時， 要提高焊點的可靠性，就要設法提高焊接高度。

一般的，手工焊接提高焊接高度的方式是焊接前在器件底部墊聚酰亞胺墊片。器件底部加墊片須確保器件四周墊高高度一致、不影響器件與焊盤的對準和焊接，而且 在焊接后應該容易取出，要同時達到這些條件比較困難，對操作人員的焊接技術要求 也較高，甚至可以說難以實現。

發明內容

為解決現有技術中在手工焊接時提高焊接高度所具有問題，本發明提出了一種手工焊接元器件的輔助裝置。

本發明的技術方案為：

所述一種手工焊接元器件的輔助裝置，其特征在于：由壓緊組件、夾緊組件組成；

所述壓緊組件包括高度調節手輪、壓緊螺桿、軸承、軸承外圈固定壓板和壓緊座；高度調節手輪固定在壓緊螺桿一端，壓緊螺桿另一端套在軸承內，并與軸承內圈固定 連接，軸承安裝在壓緊座內，且軸承外圈固定壓板與壓緊座固定連接，將軸承外圈固 定在壓緊座內；

所述夾緊組件包括支撐板、金屬支架、夾緊調節手輪、夾緊螺桿、螺桿固定塊； 所述支撐板中心有軸向的螺紋通孔，用于與壓緊螺桿配合安裝；支撐板四周側壁均勻 分布有若干楔形槽，在楔形槽沿支撐板徑向的底部有光孔；在支撐板側壁楔形槽周圍 有螺紋孔，用于與螺桿固定塊固定連接；所述螺桿固定塊中心有光孔，周圍有連接孔， 用于與支撐板側壁固定連接；所述夾緊螺桿兩端為光桿，中間為螺桿，所述夾緊螺桿 一端安裝在楔形槽沿支撐板徑向底部的光孔中，另一端穿過楔形槽，以及螺桿固定塊 中心的光孔，與夾緊調節手輪固定連接；所述金屬支架上端為與楔形槽配合的楔形塊， 楔形塊上開有螺紋孔，金屬支架下端為“L”形結構，“L”形結構底部水平部分的厚度為 器件墊高高度；楔形塊螺紋孔與夾緊螺桿中部螺桿配合，當螺桿轉動時，金屬支架能 夠沿夾緊螺桿軸向運動。

進一步的優選方案，所述一種手工焊接元器件的輔助裝置，其特征在于：夾緊組件中支撐板四周側壁等間隔90°布置有四個楔形槽。

進一步的優選方案，所述一種手工焊接元器件的輔助裝置，其特征在于：“L”形結構底部水平部分的厚度為器件墊高高度，元器件墊高高度為0.15～0.2mm。

有益效果

本發明的有益效果體現在以下幾個方面：

(一)簡化人工操作，有效壓緊