[發明專利]一種導電接觸接縫處理結構

在審

• 申請號: 201810046266.8
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN108243588A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 國林釗;龔振興;秦玉良;張長強
• 申請（專利權）人: 山東超越數控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/04;G06F1/18
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本發明提供一種導電接觸接縫處理結構，包括：鎂合金基體以及蓋設在鎂合金基體上的鎂合金底蓋；鎂合金基體設有鎂合金基材，鎂合金基材表面通過化成處理設置化成防護層；在具有防護層的鎂合金基材的導電區域設置微弧氧化層；鎂合金底蓋表面通過化成處理設置化成防護層，在具有防護層的鎂合金底蓋的導電區域設置微弧氧化層。導電接觸接縫處理結構的導電所覆區域為微弧氧化層，侵入的鹽霧腐蝕液、水汽等必須經過由凹槽和凸臺配合形成的儲液倉起密封作用的防水膠墊以及導電膠墊，才可能達到鎂合金基體內，并且第三基體蓋合面與第三底蓋蓋合面之間的貼合面為豎直的結構形式下很難發生腐蝕液積聚，故可大大降低導電表面受腐蝕的可能性。

技術領域

本發明涉及計算機密封領域，尤其涉及一種導電接觸接縫處理結構。

背景技術

加固計算機或服務器應用條件嚴苛，猶以全加固服務器為甚。以某全加固服務器為例，要求電磁屏蔽、抗沖擊、耐鹽霧、耐濕熱、防淋雨的同時，亦對輕量化有非常高的要求。常用的鋁質、鋼質材料無法將機箱重量控制至很低的水平。適用于輕量化設計的如鎂鋁、鎂鋰等鎂基輕質合金，則因其耐蝕性或耐蝕處理后的導電性問題在實際應用中大受限制。此類綜合性的抗惡劣環境指標要求對加固產品結構設計及實現構成巨大挑戰。

為滿足鹽霧及濕熱要求，必須對鎂合金進行表面處理。常用表面處理方式如化成、化鍍、微弧氧化或其復合工藝等均存在一定局限。化成層耐蝕性差，難以獨立用作防護。化鍍層必須保證足夠的厚度以增強鹽霧耐性，但勢必引起大幅增重。微弧氧化層耐蝕性極佳但表面不導電，無法滿足電磁屏蔽要求。微弧氧化復合導電漆的處理存在結合力差以及導電顆粒濕熱失效的問題。

為應對同時要求輕質、電磁屏蔽和耐鹽霧等的環境條件，業內現行工藝為局部微弧氧化配合硅膠封邊，但僅適用于不拆卸或不常拆卸的場合，難以應用于加固計算機領域機殼接縫的處理。

發明內容

為了克服上述現有技術中的不足，本發明提供一種導電接觸接縫處理結構，包括：鎂合金基體以及蓋設在鎂合金基體上的鎂合金底蓋；

鎂合金基體設有鎂合金基材，鎂合金基材表面通過化成處理設置化成防護層；在具有防護層的鎂合金基材的導電區域設置微弧氧化層；

鎂合金底蓋表面通過化成處理設置化成防護層，在具有防護層的鎂合金底蓋的導電區域設置微弧氧化層。

優選地，鎂合金基體與鎂合金底蓋的蓋合部設有第一基體蓋合面，第二基體蓋合面以及第三基體蓋合面；

第一基體蓋合面第一端連接鎂合金基體的端部，第一基體蓋合面第二端與第二基體蓋合面第一端連接，第二基體蓋合面第二端與第三基體蓋合面的一端垂直連接；

鎂合金底蓋與鎂合金基體的蓋合部設有第一底蓋蓋合面，第二底蓋蓋合面以及第三底蓋蓋合面；

第一底蓋蓋合面第一端連接鎂合金底蓋的端部，第一底蓋蓋合面第二端與第二底蓋蓋合面第一端連接，第二底蓋蓋合面第二端與第三底蓋蓋合面的一端垂直連接；

鎂合金底蓋蓋合在鎂合金基體上時，第一基體蓋合面與第一底蓋蓋合面相貼合；第二基體蓋合面與第二底蓋蓋合面相貼合；第三基體蓋合面與第三底蓋蓋合面相貼合。

優選地，第一基體蓋合面上設有凸臺；

第一底蓋蓋合面上設有與凸臺相適配的凹槽；

鎂合金底蓋蓋合在鎂合金基體上時，第一基體蓋合面與第一底蓋蓋合面相貼合，凸臺安置到凹槽內。

優選地，第二基體蓋合面上設有基體凹槽；

第二底蓋蓋合面上設有底蓋凹槽；

鎂合金底蓋蓋合在鎂合金基體上時，第二基體蓋合面與第二底蓋蓋合面相貼合，基體凹槽與底蓋凹槽相扣合，在基體凹槽與底蓋凹槽之間的扣合部設有防水膠墊。