[發(fā)明專利]含有多層編程膜的三維縱向多次編程存儲(chǔ)器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810045348.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110047869A | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張國飆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門海存艾匹科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/24 | 分類號(hào): | H01L27/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361021 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 編程 存儲(chǔ)器 多次編程 水平地址 多層 三維 存儲(chǔ) 編程材料 垂直堆疊 多層次膜 覆蓋存儲(chǔ) 地址線 邊墻 次膜 井中 豎直 穿透 | ||
1.一種三維縱向多次編程存儲(chǔ)器(3D-MTPV),其特征還在于含有:
一含有一襯底電路(0K)的半導(dǎo)體襯底(0);
多層處于該襯底電路(0K)上并垂直堆疊的水平地址線(8a-8h);
多個(gè)穿透所述多層水平地址線(8a-8h)的存儲(chǔ)井(2a);
一層覆蓋該多個(gè)存儲(chǔ)井(2a)邊墻并含有第一編程次膜(6)和第二編程次膜(6`)的編程膜(6a),該第一和第二編程次膜(6, 6`)含有不同編程材料;
多條形成在該多個(gè)存儲(chǔ)井(2a)中的豎直地址線(4a);
多個(gè)形成在該水平地址線(8a-8h) 與該豎直地址線(4a)交叉處的MTP存儲(chǔ)元(1aa-1ha)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述第一編程次膜(6)含有金屬氧化物,所述第二編程次膜(6`)含有金屬氮化物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述水平地址線(8a)和所述編程膜(6a)之間的界面(7)與所述豎直地址線(4a)和所述編程膜(6a)之間的界面(5)不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述編程膜(6a)含有相變(PCM)材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述編程膜(6a)含有阻變(RRAM)材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述水平地址線(8a)、所述編程膜(6a)以及所述豎直地址線(4a)構(gòu)成一二極管(14)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:在一個(gè)讀周期(T)中讀出與被選中水平地址線(8a)電耦合的所有MTP存儲(chǔ)元(1aa-1ah)存儲(chǔ)的信息。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:在所述讀周期(T)中,被選中水平地址線(8a)上的電壓為讀電壓(VR);當(dāng)位線電壓大于翻轉(zhuǎn)電壓(Vt)時(shí),輸出翻轉(zhuǎn);所述二極管(14)的電氣特性滿足條件I(VR)>>n*I(-Vt),其中,n為所述豎直地址線(4a)上所有MTP存儲(chǔ)元的數(shù)目。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述多個(gè)MTP存儲(chǔ)元(1aa-1ha)構(gòu)成一豎直存儲(chǔ)串(1A)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的存儲(chǔ)器,其特征還在于:所述豎直存儲(chǔ)串(1A)與一縱向晶體管(7a)電耦合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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