[發(fā)明專利]一種具有空氣凈化功能的服務器外殼系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810045219.1 | 申請日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN108279752A | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張凱霖 | 申請(專利權)人: | 成都市翔美網(wǎng)絡科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18;F24D13/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機箱主體 風機結構 通風槽 通風結構 可拆卸固定條 空氣凈化功能 內部設置 外殼系統(tǒng) 濾風網(wǎng) 機箱 服務器 活性炭吸附板 增設 空氣凈化 加熱器 過濾結構 減噪結構 螺紋結構 散熱結構 散熱效率 用戶操作 內側壁 萬向輪 相分離 風機 | ||
本發(fā)明公開了一種具有空氣凈化功能的服務器外殼系統(tǒng),包括機箱主體,機箱主體的底部設置萬向輪,所述機箱主體的一側設置通風結構,通風結構與機箱主體之間設置可拆卸固定條,通風結構的內部設置通風槽,通風槽中安裝過濾結構,通風槽的內部增設加熱器,通風槽遠離機箱主體的一側安裝濾風網(wǎng)板,通風槽與濾風網(wǎng)板之間增設螺紋結構,機箱主體的另一側設置風機結構,風機結構與機箱主體之間設置可拆卸固定條,機箱主體與風機結構之間設置活性炭吸附板,風機結構的內部設置若干風機,風機結構的內側壁上設置減噪結構。本發(fā)明采用散熱結構與機箱相分離的結構,提高了機箱的散熱效率,同時具有空氣凈化的功能,且便于用戶操作的優(yōu)點。
技術領域
本發(fā)明涉及一種電腦硬件,具體涉及一種具有空氣凈化功能的服務器外殼系統(tǒng)。
背景技術
綜觀個人電腦發(fā)展歷史,機箱在整個硬件發(fā)展過程中一直在硬件舞臺的背后默默無聞的靜靜成長,雖然其發(fā)展速度與其它主要硬件相比要慢很多,但它也經(jīng)歷了幾次大的變革,而每一次的變革都是為了適應英特爾新的體系架構,為了適應日新月異發(fā)展著的主要硬件,如CPU、主板、顯卡之類。從AT架構機箱到ATX架構機箱,再到英特爾后來推出卻又推廣乏力的BTX架構機箱,到如今非常盛行的38度機箱,內部布局更加合理,散熱效果更理想,再加上更多人性化的設計,無疑給個人電腦帶來一個更好的家。機箱架構的變化從側面反應了個人電腦硬件系統(tǒng)發(fā)生的變化,而功能的變化則更加體現(xiàn)了消費者對個人電腦使用舒適性和人性化的要求。近年來,各種實用的功能紛紛亮相在電腦機箱上。如可發(fā)送接收紅外線的創(chuàng)導機箱、帶觸摸屏的數(shù)字機箱、集成負離子發(fā)生器的綠色機箱等,極大的擴展了機箱的功能,全折邊、免螺絲設計、防輻射彈片已經(jīng)成為機箱的標準功能配置,同時也方便了消費者的使用。相信隨著機箱產(chǎn)品同質化的愈演愈烈,機箱廠商一定會開拓出更多更實用的功能來滿足消費者的不同需要。
電腦機箱作為電腦配件中的一部分,它的主要作用是放置和固定各電腦配件,起到一個承托和保護作用。電腦機箱一般包括外殼、支架、面板上的各種開關、指示燈等。而電腦需要供電,大量的電能供給硬件的同時還會轉化成熱能,而功率越高電能所轉化成的熱能也就越多。熱量在不同場合出現(xiàn)的意義也不同,但毫無疑問的是當過多熱量出現(xiàn)在運轉中的電腦硬件上時,這絕對不是一件好事,因為構成硬件的半導體必須工作在一個適宜的、較為涼爽的溫度下,而運行所產(chǎn)生的熱量會讓半導體溫度急劇升高,造成運行的不穩(wěn)定,影響性能并縮短壽命。就拿CPU來說,如果CPU的核心溫度達到很高,CPU會采取降頻措施以便能夠繼續(xù)正常運行,而在高溫下CPU的運算性能也會出現(xiàn)下降,這就是為什么PC內部的硬件需要散熱。
在電腦整機中,機箱起到了很多作用。首先,所有硬件及配件都被安裝在機箱內,這才使得散落的零件能夠組成一個整體;其次,機箱為裸露的硬件提供了一個庇護所,將它們保護了起來,免受外界侵害;最后,良好的機箱結構不但能夠為硬件的安裝提供便捷,還會提供最科學最高效的風道,讓整機的散熱效果更上一層樓。而現(xiàn)有的電腦機箱的散熱裝置多種多樣,但是還沒有一款機箱能夠滿足用戶能夠實時觀測到機箱內部溫度的需求,同時電腦處于不同的工作狀態(tài)時,產(chǎn)生的溫度是不盡相同的,而現(xiàn)有的電腦機箱并不能根據(jù)機箱內部的實時溫度調整散熱裝置的工作狀態(tài)。當機箱里的溫度過高時會使元器件和集成電路產(chǎn)生的熱量散發(fā)不出來,從而加快半導體材料的老化,并在內部引起暫時的或者永久的微觀變化。實際上,當環(huán)境溫度超過26℃時,內存中數(shù)據(jù)丟失的可能性開始出現(xiàn),邏輯運算和算術運算的結果可能出現(xiàn)錯誤,甚至磁盤上的數(shù)據(jù)都可能出現(xiàn)錯誤。電腦芯片和許多部件對溫度非常敏感,環(huán)境溫度太熱,且無通風冷卻條件,可使元器件內部溫度太高而發(fā)生老化。高溫還會導致軟磁盤的物理變化,致使軟磁盤損壞而損壞磁頭,部件溫度過高時產(chǎn)生故障及造成衰老的主要原因。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是傳統(tǒng)的機箱散熱效果差,且散熱結構與機箱為一體不方便拆卸清洗,同時不具有空氣凈化的功能,目的在于提供一種具有空氣凈化功能的服務器外殼系統(tǒng),解決傳統(tǒng)的機箱散熱效果差,且散熱結構與機箱為一體不方便拆卸清洗,同時不具有空氣凈化的功能的問題。
本發(fā)明通過下述技術方案實現(xiàn):
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