[發明專利]焊接方法及焊接體

在審

• 申請號: 201810043999.6
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN108407307A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 齋藤大賀
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: B29C65/00
• 分類號: B29C65/00;B29C65/16;B01D29/00;B01D35/28;B29C65/34;B29C65/82;B29K21/00;B29K23/00;B29K25/00;B29K27/12;B29K33/00;B29K55/02;B29K67/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

1.一種焊接方法，其為將第一樹脂層與第二樹脂層焊接的焊接方法，其中，

所述第一樹脂層和所述第二樹脂層含有激光吸收材料，

在所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間夾入形成有空隙的金屬層，

對所述第一樹脂層和所述第二樹脂層中的至少一者照射激光，使熔融的樹脂貫穿所述金屬層而將所述第一樹脂層與所述第二樹脂層焊接。

2.如權利要求1所述的焊接方法，其中，所述激光吸收材料選自吖嗪類化合物、油溶黑、苯胺黑、酞菁、萘酞菁、卟啉、菁類化合物、苝、四萘嵌三苯(Quaterrylene)、金屬絡合物、偶氮染料、蒽醌、方酸衍生物和亞銨(Immonium)染料。

3.如權利要求1或2所述的焊接方法，其中，所述金屬層的空隙率為10％以上且85％以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的焊接方法，其中，所述金屬層為形成有網眼的網狀構件。

5.如權利要求1～4中任一項所述的焊接方法，其中，所述金屬層含有具有光吸收性的金屬。

6.如權利要求1～5中任一項所述的焊接方法，其中，所述金屬層含有選自鐵、鋁、銅、鈦、鎳、錫、鋅、鉻、無鉛焊料、至少含有它們的合金、作為它們以外的金屬或合金并通過實施表面處理而吸收激光的金屬材料、具有金屬覆膜的材料中的至少一種。

7.如權利要求1～6中任一項所述的焊接方法，其中，所述樹脂層含有選自苯乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚酰胺類樹脂、ABS樹脂、改性PPE樹脂、含氟樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、芳香族聚醚酮、橡膠類樹脂中的至少一種。

8.如權利要求1～7中任一項所述的焊接方法，其中，

所述第一樹脂層為形成有流入液體的流入口的第一容器部，

所述第二樹脂層為與所述第一容器部之間形成內部空間并且形成有排出從所述流入口流入的液體的排出口的第二容器部，

所述金屬層為將所述內部空間分隔成所述流入口側和所述排出口側的網狀構件。

9.如權利要求8所述的焊接方法，其中，所述第一容器部和所述第二容器部上未形成用于焊接的凸緣。

10.一種焊接方法，其為將第一樹脂層與第二樹脂層焊接的焊接方法，其中，

在所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間夾入形成有空隙的金屬層，

對所述第一樹脂層和所述第二樹脂層中的至少一者照射激光，使熔融的樹脂貫穿所述金屬層而將所述第一樹脂層與所述第二樹脂層焊接，

所述第一樹脂層和所述第二樹脂層還含有激光吸收材料，

所述第一樹脂層為形成有流入液體的流入口的第一容器部，

所述第二樹脂層為與所述第一容器部之間形成內部空間并且形成有排出從所述流入口流入的液體的排出口的第二容器部，

所述金屬層為將所述內部空間分隔成所述流入口側和所述排出口側的網狀構件。

11.一種焊接體，其通過利用權利要求1～9中任一項所述的焊接方法，在所述第一樹脂層和所述第二樹脂層之間夾入有所述金屬層的狀態下，將所述第一樹脂層與所述第二樹脂層焊接而得到。

12.一種焊接體，其為將第一樹脂層與第二樹脂層焊接而得到的焊接體，其中，

所述焊接體具有所述第一樹脂層、所述第二樹脂層和夾入在所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間的金屬層，

所述金屬層形成有空隙，

所述第一樹脂層和所述第二樹脂層隔著所述金屬層被焊接，并且將所述第一樹脂層與所述第二樹脂層焊接的焊接部貫穿所述金屬層，

所述第一樹脂層和所述第二樹脂層含有激光吸收材料。

13.如權利要求12所述的焊接體，其中，焊接部(接合部)不具有凸緣。