一種微機電系統裝置的制造方法，包含提供三基板；第一基板包含第一以及第二電路；第二基板定義第二和第三連接區域；第三基板定義第一連接區域；第一連接區域以及第二連接區域對應連接；第二基板的第一可動組件與第三基板空間上分離，第二可動組件經由任一第一連接區域及被連接的對應第二連接區域與第三基板連接；第一基板與第二基板接合且第四及第三連接區域對應連接，第一電路與第一可動組件電性連接，第二電路與第二可動組件相對應；薄化第三基板；分割第三基板為第一及第二蓋體，第一蓋體對應于第一可動組件，第二蓋體與第一基板之間形成一氣密空腔以感測外部環境的壓力變化，第二可動組件隨著該第二蓋體因外部環境的壓力變化而連動，微機電系統裝置可借由單一制程整合壓力傳感器以及感測其它物理量的微機電系統結構于單一微機電系統裝置中。
本申請是申請人于2016年5月19日提交的、申請號為“201610334198.6”的發明名稱為“微機電系統裝置及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。
【技術領域】
本發明是有關一種微機電系統裝置的制造方法，特別是一種感測多種物理量的微機電系統裝置的制造方法。
【背景技術】
自1970年代微機電系統裝置概念成形起，微機電系統(MicroelectromechanicalSystem，MEMS)裝置已從實驗室的探索對象進步至成為高階系統整合的對象，并已在大眾消費性裝置中有廣泛的應用，展現了驚人且穩定的成長。微機電系統裝置包含一可動的微機電系統組件，借由感測或控制可動的微機電系統組件的運動物理量可實現微機電系統裝置的各項功能。
為了因應電子裝置輕薄短小的要求，整合感測不同物理量的多個微機電系統結構于單一微機電系統裝置中即為一主要的發展趨勢。然而，感測的原理不同，導致感測不同物理量的微機電系統結構亦大不相同。舉例而言，加速度計需要蓋體保護可動組件以維持組件的可靠性，而壓力傳感器卻需要與外部環境接觸以感測環境的壓力變化。因此，感測不同物理量的多個微機電系統結構難以整合于單一微機電系統裝置的制程中。
綜上所述，如何將感測不同物理量的多個微機電系統結構整合于單一微機電系統裝置中便是目前極需努力的目標。
【發明內容】
本發明提供一種微機電系統裝置的制造方法，其是利用一可動組件與一感測壓力的可動薄膜連接，使可動組件能夠與可動薄膜連動以感測外部環境的壓力變化。依據此結構，形成可動薄膜的基板的其它區域可形成一蓋體以保護感測其它物理量的可動組件，因此，本發明的微機電系統裝置及其制造方法可借由單一制程整合壓力傳感器以及感測其它物理量的微機電系統結構于單一微機電系統裝置中。
本發明一實施例的微機電系統裝置包含一第一基板、一第二基板以及一第三基板。第一基板的一第一表面包含一第一電路、一第二電路以及一第一導電接點。第二基板具有一第二表面、一第三表面以及設置于第三表面的一第二導電接點，且第二基板以第二表面設置于第一基板的第一表面，并與第一導電接點電性連接。第二基板包含一第一可動組件以及一第二可動組件。第一可動組件與第一電路電性連接。第二可動組件與第二電路相對應，且與第一可動組件電性分離。第三基板具有一第四表面以及一第五表面，且第三基板以第四表面設置于第二基板的第三表面，并與第二導電接點電性連接。第三基板分為彼此電性分離的一第一蓋體以及一第二蓋體，其中第一蓋體相應于第一可動組件設置且與第一可動組件空間上分離；第二蓋體與第二可動組件連接，且第二蓋體與第一基板之間形成一氣密空腔，該第二可動組件隨著該第二蓋體形變而運動。
