[發明專利]一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置

有效

• 申請號: 201810041552.5
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108357736B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 胡賢娟
• 申請（專利權）人: 瑞安市虹宇科技有限公司
• 主分類號: B65B61/06
• 分類號: B65B61/06;B65B51/10
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 趙艷

1.一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，它包括機架底板、膠袋放卷機構、切割封袋機構，其特征在于：所述膠袋放卷機構包括放卷底座、放卷導向桿、放卷支承座、放卷支軸、支軸支承座、壓緊彈簧、壓簧板、放卷軸套、第一限位側板、第二限位側板、側板安裝螺釘、膠袋卷、第一放卷導向輥、第二放卷導向輥、放卷壓輥，所述放卷底座固定在機架底板上，所述放卷導向桿的數量為兩個，并且豎直固定在放卷底座上，所述放卷支承座安裝在放卷導向桿上，所述支軸支承座設置在放卷支承座上，所述放卷支軸轉動設置在支軸支承座上，所述壓緊彈簧同軸心設置在放卷支軸的一端，所述壓簧板螺紋安裝在放卷支軸的一端，所述壓緊彈簧的一端和放卷支承座貼合，所述壓緊彈簧的另一端和壓簧板貼合，所述放卷軸套同軸心固定在放卷支軸的另一側，所述第一限位側板和第二限位側板通過側板安裝螺釘安裝在放卷軸套的兩端，所述膠袋卷安裝在放卷軸套上，并且膠袋卷位于第一限位側板和第二限位側板之間，所述第一放卷導向輥轉動設置在放卷支承座上，所述第二放卷導向輥也轉動設置在放卷支承座上，所述放卷壓輥也轉動設置在放卷支承座上，所述放卷壓輥和第二放卷導向輥貼合，所述放卷支軸、第一放卷導向輥、第二放卷導向輥、放卷壓輥相互平行，所述切割封袋機構包括第一支座、第二支座、切割組件、熱封組件、夾持移送組件，所述第一支座和第二支座都固定在機架底板上，所述切割組件包括切割導向輥、壓板、下切刀、下切刀支座、下切刀氣缸、上切刀、上切刀支座、上切刀氣缸，所述第一支座的上側設置有第一槽口，所述壓板安裝在第一支座的第一槽口的上方，所述切割導向輥轉動設置在第一支座上，所述下切刀支座上下滑動設置在第一支座上，所述下切刀安裝在下切刀支座上，所述下切刀氣缸的下端固定在第一支座上，所述下切刀氣缸的上端連接下切刀支座，所述上切刀支座上下滑動設置在第二支座上，所述上切刀安裝在上切刀支座的下方，所述上切刀氣缸的上端固定在第二支座上，所述上切刀氣缸的下端連接上切刀支座，所述熱封組件包括上熱熔支座、下熱熔支座、上熱熔氣缸、下熱熔氣缸、上熱熔壓頭、下熱熔壓頭、熱熔上壓板、熱熔下壓板、上壓板氣缸、下壓板氣缸，所述上熱熔支座和下熱熔支座都上下滑動設置在第二支座上，所述上熱熔支座位于下熱熔支座的上方，所述上熱熔壓頭安裝在上熱熔支座上，所述下熱熔壓頭安裝在下熱熔支座上，所述上熱熔氣缸的上端固定在第二支座上，所述上熱熔氣缸的下端連接上熱熔支座，所述下熱熔氣缸的下端固定在第二支座上，所述下熱熔氣缸的上端連接下熱熔支座，所述上壓板氣缸的上端固定在第二支座上，所述上壓板氣缸的下端連接熱熔上壓板，所述下壓板氣缸的下端固定在第二支座上，所述下壓板氣缸的上端連接熱熔下壓板，所述夾持移送組件設置在第一支座和第二支座的一側，所述夾持移送組件包括夾持移送支座、移送導軌、導軌支承架、移動氣缸、移送氣缸支座、夾指同步氣缸、上夾指、下夾指，所述導軌支承架固定在機架底板上，所述移送導軌固定在導軌支承架上，所述夾持移送支座滑動設置在移送導軌上，所述移動氣缸的一端安裝在移送氣缸支座上，所述移動氣缸的另一端連接夾持移送支座，所述移送氣缸支座固定在機架底板上，所述夾指同步氣缸安裝在夾持移送支座上，所述上夾指、下夾指和夾指同步氣缸連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，其特征在于：所述第一放卷導向輥、第二放卷導向輥、切割導向輥的兩側都設置有限位凸臺。

3.根據權利要求1所述的一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，其特征在于：所述導軌支承架上設置有限位頂桿。

4.根據權利要求1所述的一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，其特征在于：所述上熱熔支座和上熱熔壓頭之間依次設置有上人造石、隔板和下人造石。

5.根據權利要求1所述的一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，其特征在于：所述第一槽口的一側設置有兩個U型卡槽，所述上夾指上設置有兩個上夾持塊，所述下夾指上設置有兩個下夾持塊。

6.根據權利要求1所述的一種用于封裝裝貼電子夾的膠袋封切裝置，其特征在于：所述第一限位側板和第二限位側板上設置有鏤空槽。