[發明專利]一種PCB的制造方法及PCB在審
| 申請號： | 201810041380.1 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN108260282A | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛;陳正清;巢中桂 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/36;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱基板 通槽 制造 功率元件 線路圖形 上表面 基板 銅層 散熱基板表面 電路板技術 電氣連接 嵌入基板 散熱效率 有效地 敷設 制作 | ||
1.一種PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、提供基板，在所述基板上開設通槽；
S2、提供散熱基板，在所述散熱基板的上表面敷設銅層，在所述銅層上制作散熱基板線路圖形；
S3、將所述散熱基板嵌入所述基板的所述通槽內，使所述散熱基板的上表面置于所述通槽內。
2.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S1中還包括：對所述基板進行鉆通孔、沉銅和電鍍，使通孔內壁金屬化，形成孔壁銅。
3.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步驟S1中，所述基板是由多張芯板壓合而成，在相鄰的兩張芯板之間疊合半固化片，壓合制成所述基板。
4.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S2中還包括：在所述散熱基板的下表面敷設銅層。
5.根據權利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散熱基板的下表面與所述基板的下表面平齊。
6.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S3之后還包括：步驟S4：在所述基板的表面制作板面線路圖形。
7.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S4之后還包括：步驟S5：對所述基板進行阻焊和表面處理的作業。
8.根據權利要求1-7任一項所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述散熱基板為陶瓷基板。
9.根據權利要求8所述的PCB的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板上設有至少一組相對的尖角，所述尖角均過盈的卡入所述通槽的側壁中。
10.一種PCB，其特征在于，根據權利要求1-9任一項所述的PCB的制造方法制成。
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