[發(fā)明專利]基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810040941.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108417589A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張雅鑫;蔡雪丹;張亭;曾泓鑫;梁士雄;楊梓強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H04L27/04 |
| 代理公司: | 電子科技大學(xué)專利中心 51203 | 代理人: | 鄒裕蓉 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 調(diào)制器 像元 調(diào)制 高電子遷移率晶體管 波前調(diào)制器 電磁媒質(zhì) 快速掃描 諧振結(jié)構(gòu) 器件技術(shù)領(lǐng)域 二維電子氣 成像系統(tǒng) 電磁功能 電磁諧振 電壓信號(hào) 獨(dú)立控制 仿真結(jié)果 工作頻點(diǎn) 結(jié)構(gòu)體系 外加電壓 像素單元 振幅調(diào)制 多單元 外延層 加載 可用 成像 封裝 掃描 加工 | ||
1.一種基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,包括半導(dǎo)體襯底(1)、外延層(2)、正電壓加載極(3)、負(fù)電壓加載極(4)和P*Q個(gè)像素單元(5),其中P和Q均為≥2的正整數(shù);外延層(2)位于半導(dǎo)體襯底(1)的上表面,正電壓加載極(3)、負(fù)電壓加載極(4)和像素單元(5)位于外延層(2)的上表面;
每個(gè)像素單元(5)包括M*N個(gè)亞單元,其中M和N均為≥4的正整數(shù),每個(gè)亞單元包括金屬工字形人工微結(jié)構(gòu)(6)、柵極連接線(7)和半導(dǎo)體摻雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(8);金屬工字形人工微結(jié)構(gòu)(6)的中間臂的中間位置處具有開(kāi)口,開(kāi)口上下分別與中間臂垂直連接有一個(gè)短枝節(jié);金屬工字形人工微結(jié)構(gòu)(6)的上下兩臂與中間臂形成上下對(duì)稱的兩個(gè)T形結(jié)構(gòu);半導(dǎo)體摻雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(8)位于開(kāi)口位置的下方,并與兩個(gè)T形結(jié)構(gòu)連接;柵極連接線(7)位于中間臂的開(kāi)口處且位于半導(dǎo)體摻雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(8)的上方;每個(gè)像素單元(5)中的亞單元均用同一根柵極連接線(7)連接至負(fù)電壓加載極(4);每個(gè)像素單元(5)中的亞單元的金屬工字形人工微結(jié)構(gòu)(6)的上下兩臂橫向依次連通,作為HEMT的源漏極,并通過(guò)同一根金屬連接線接至正電壓加載極(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,所述柵極連接線(7)位于半導(dǎo)體摻雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)(8)上的部分窄于柵極連接線(7)的其它部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,正電壓加載極(3)接地,負(fù)電壓加載極(4)連接?xùn)艠O連接線(7),通過(guò)控制負(fù)電壓加載極(4)的電壓高低實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)像素單元的單獨(dú)控制。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,半導(dǎo)體摻雜異質(zhì)結(jié)構(gòu)的材料為AlGaN/GaN、InGaN/GaN、AlGaAs/GaAs、AlGaAs/InGaAs或AlGaAs/InGaAs/InP,斜線表示兩種或三種材料的結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,半導(dǎo)體襯底的材料為藍(lán)寶石、高阻硅或碳化硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,正電壓加載極(3)、負(fù)電壓加載極(4)的材料為T(mén)i、Al、Ni或Au。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高電子遷移率晶體管波前快速掃描成像調(diào)制器,其特征在于,金屬工字形人工微結(jié)構(gòu)(6)、柵極連接線(7)和金屬連接線的材料為Au、Ag、Cu或Al。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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