[發明專利]一種PCB的制造方法及PCB

在審

• 申請號: 201810040864.4
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108055765A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種PCB的制造方法及PCB，該制造方法包括：S100、制備嵌設有散熱組件的基板；S200、在所述散熱組件與所述基板的間隙內填塞填充材料，所述散熱組件與所述基板未電氣連通；S300、對嵌設有所述散熱組件的所述基板整體進行沉銅及電鍍，所述散熱組件與所述基板電氣連通。該PCB包括：具有通槽的基板；散熱組件，其嵌設于所述通槽內，所述散熱組件與所述通槽的間隙內設置填充材料，所述散熱組件和所述基板的表面設有線路圖形。本發明提供的PCB制造方法及PCB能有效提高發熱元器件的散熱效率及線路圖形的設計密度，簡化工藝流程，節省制造成本。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種PCB的制造方法及PCB。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

隨著電子產品技術的發展，PCB板上元器件的設計向著表貼化、小型化及高密度方向的發展趨勢越來越明顯，元器件主頻不斷提高，單個元器件的功耗逐漸增大，導致熱流密度的急劇提高。因此為保證電子設備的使用壽命，就必須解決發熱元器件的散熱問題。當前主流的PCB散熱技術主要有金屬基板散熱技術、陶瓷基板散熱技術和埋銅塊技術，利用金屬或陶瓷的高導熱性能把PCB表面發熱元器件工作時產生的熱量及時散發出去，從而降低發熱元器件和電子產品的溫度，提高其使用壽命和電氣性能。

但上述散熱技術因散熱材料使用量大，導致PCB重量大，制造成本高。因此有必要開發一種新型的散熱技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB的制造方法及PCB，能夠有效提高發熱元器件的散熱效率，提高線路圖形的設計密度，還能簡化工藝流程，節省制造成本。

為達此目的，一方面，本發明提供一種PCB的制造方法，包括如下步驟：

S100、制備嵌設有散熱組件的基板；

S200、在所述散熱組件與所述基板的間隙內填塞填充材料，所述散熱組件與所述基板未電氣連通；

S300、對嵌設有所述散熱組件的所述基板整體進行沉銅及電鍍，所述散熱組件與所述基板電氣連通。

作為優選技術方案，步驟S100中嵌設有散熱組件的基板的制備步驟包括：

制備具有通槽的所述基板及制備所述散熱組件；

將所述散熱組件嵌入所述基板的通槽中，所述散熱組件與所述基板過盈配合。

作為優選技術方案，還包括：S400、對嵌設有所述散熱組件的所述基板整體進行線路圖形制作、阻焊及表面處理。

作為優選技術方案，具有通槽的所述基板的制備步驟包括：制備所述基板，在所述基板上加工所述通槽；

散熱組件的制備步驟包括：

S101、制備散熱基板，所述散熱基板具有至少一組尖角，所述尖角能夠過盈的卡入所述通槽的側壁中；

S102、在所述散熱基板的上表面和/或下表面鍍銅層，得到所述散熱組件。

另一方面，本發明還提供一種PCB，包括：

具有通槽的基板；

散熱組件，其嵌設于所述通槽內，所述散熱組件與所述通槽的間隙內設置填充材料，所述散熱組件和所述基板的表面設有線路圖形。