[發(fā)明專利]一種PCB的制造方法及PCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810040863.X
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108055764B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李民善;肖璐;王洪府;紀(jì)成光;袁繼旺;陳正清
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種PCB的制造方法，包括如下步驟：S1、提供散熱基板和開有通槽的基板，在散熱基板的上表面和側(cè)壁分別敷設(shè)銅層，在散熱基板的上表面的銅層上制作散熱基板線路圖形；S2、將散熱基板嵌入基板的通槽內(nèi)，使散熱基板的上表面置于通槽內(nèi)，所述散熱基板的下表面與所述基板的下表面平齊。本發(fā)明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB內(nèi)嵌入表面低于PCB表面的散熱基板，節(jié)省了PCB的安裝空間，散熱基板的側(cè)壁金屬化與散熱基板表面線路圖形結(jié)合，提高了散熱基板表面的功率器件的設(shè)置密度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB的制造方法及PCB。

背景技術(shù)

由于電子科技的快速發(fā)展，PCB正向著小型化、多功能、高集成度和大功率的方向不斷改進(jìn)，因此對PCB散熱性能的要求也越來越高，當(dāng)前主流的PCB散熱技術(shù)主要有金屬基板(鋁基板、銅基板)技術(shù)、陶瓷基板技術(shù)和埋銅塊技術(shù)等，這種散熱技術(shù)是利用銅、鋁等金屬和陶瓷等非金屬的高導(dǎo)熱性能，把PCB表面高功率器件工作時產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去，從而降低電器和設(shè)備溫度，提高各個高功率元件的使用壽命和整個電器的工作性能與可靠性。

但上述PCB的散熱技術(shù)存在的問題是，在制作PCB時，需要在整張PCB上設(shè)置金屬散熱裝置，由于金屬使用量大而導(dǎo)致的PCB整體重量大，同時也增大了制作工藝和流程復(fù)雜程度，對于輕量化的電子產(chǎn)品，采用這種散熱技術(shù)的PCB的推廣使用便受到了一定的限制。因此有必要開發(fā)一種新型的散熱技術(shù)和結(jié)構(gòu)，一方面節(jié)省導(dǎo)熱材料用量減輕重量，一方面還能減少工藝流程、節(jié)省制作成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種PCB的制造方法及PCB，提高了功率器件的散熱效率，提高了散熱基板表面的功率器件的設(shè)置密度，節(jié)省了PCB的安裝空間。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種PCB的制造方法，包括如下步驟：

S1、提供散熱基板和開有通槽的基板，在所述散熱基板的上表面和側(cè)壁分別敷設(shè)銅層，在所述散熱基板的上表面的銅層上制作散熱基板線路圖形；

S2、將所述散熱基板嵌入所述基板的通槽內(nèi)，使所述散熱基板的上表面置于所述通槽內(nèi)，所述散熱基板的下表面與所述基板的下表面平齊。

優(yōu)選地，所述基板內(nèi)嵌入的散熱基板的數(shù)量和位置，根據(jù)預(yù)設(shè)的待貼裝元器件的數(shù)量而定。

具體地，所述基板上的通槽內(nèi)嵌入散熱基板后，散熱基板的厚度小于基板的厚度，散熱基板的上表面置于通槽內(nèi)，因此散熱基板上表面的上方形成藏件槽，在PCB應(yīng)用過程中，元器件安裝在藏件槽內(nèi)并與散熱基板線路圖形電氣連接。首先，通過將元器件安裝在藏件槽內(nèi)能夠有效減小PCB應(yīng)用時的厚度，節(jié)省PCB的裝配空間，有利于PCB在更加緊湊的空間或結(jié)構(gòu)中使用；其次，通過設(shè)置所述散熱基板線路圖形，能夠提高線路圖形的設(shè)計(jì)密度，從而有利于PCB的進(jìn)一步微型化；再次，通過內(nèi)嵌所述散熱基板，既能減小PCB的厚度，還能有效的提高局部位置高功率元器件的散熱效率，使元器件處于相對較低的工作溫度，從而延長元器件和PCB整體的使用壽命；最后，散熱基板的側(cè)壁金屬化與散熱基板表面線路圖形結(jié)合，提高了散熱基板表面的功率器件的設(shè)置密度。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，在步驟S1中，在對所述基板開槽前，對所述基板進(jìn)行鉆孔、沉銅和電鍍。

具體地，采用機(jī)械鉆孔的方式在基板上鉆過孔或機(jī)械盲孔，采用激光鉆孔的方式在基板上鉆盲孔，對基板進(jìn)行沉銅和電鍍，使過孔或盲孔的孔壁形成孔壁銅，所述孔壁銅能實(shí)現(xiàn)基板上各層線路圖形電氣連通，在對基板沉銅、電鍍完后，采用銑機(jī)加工所述通槽，所述通槽的側(cè)壁非金屬化。

作為優(yōu)選技術(shù)方案，在步驟S1中，所述基板是由多張芯板壓合而成，在相鄰的兩張芯板之間疊合半固化片，壓合制成所述基板。