[發明專利]一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝在審
| 申請號： | 201810040771.1 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN108200716A | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 伍釗雄;加長武 | 申請（專利權）人： | 中山市佳信電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/20 |
| 代理公司： | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李靜 |
| 地址： | 528414 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基底 銅帶 預設 感光濕膜 電路圖 金屬線路 石墨烯膜 制造工藝 陶瓷PCB 石墨烯 貼合 熔點 蝕刻 金屬線路層 電路圖形 曝光顯影 預先獲取 電鍍液 電鍍 放入 菲林 去除 生胚 濕膜 焊接 | ||
1.一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：
在銅帶基底的一面涂布一層感光濕膜；
根據預定的電路圖形，采用圖形菲林對涂布有感光濕膜的銅帶基底進行曝光顯影，制成帶有濕膜圖形的銅帶基底；
將帶濕膜圖形的銅帶基底放入電鍍液中進行電鍍，并根據預設電流和電鍍時間，制成帶有預設厚度的金屬線路層的銅帶基底；
去除帶有預設厚度的金屬線路層的銅帶基底中的感光濕膜，并烘干，制成帶有預設的電路圖的銅帶基底；
用氣相沉積法在帶有預設的電路圖的銅帶基底的另一面上形成一層石墨烯膜；
將預先獲取的生胚貼合在帶有預設的電路圖的銅帶基底的預設的電路圖的表面上；
使用預設的低于金屬線路熔點的溫度將貼合有生胚的帶有預設的電路圖的銅帶基底燒制成一體，制成基于石墨烯材質的陶瓷PCB；
對制成的基于石墨烯材質的陶瓷PCB進行成型加工及金屬線路處理。
2.如權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述在銅帶基底的一面涂布一層感光濕膜的步驟之前包括：
將裁切的銅帶基底進行電化學拋光、酸清洗和高壓退火處理。
3.如權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述用氣相沉積法在帶有預設的電路圖的銅帶基底的另一面上形成一層石墨烯膜的步驟具體包括：
以甲烷或乙醇液滴作為碳源，Ar作為保護氣，使碳源以氣態方式接觸帶有預設的電路圖的銅帶基底表面；
在熱壁腔化學氣相沉積系統中一定的溫度和氣壓條件下，使碳源在帶有預設的電路圖的銅帶基底表面上分解、淀積出石墨烯。
4.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述電鍍液包括硫酸銅或者胺基黃酸鎳。
5.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述預設厚度為10-50um。
6.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，采用退膜液或片堿去除制成的帶有預設厚度的金屬線路層的銅帶基底中的感光濕膜。
7.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述生胚料為三氧化二鋁陶瓷生胚。
8.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，金屬線路為銅箔線路或者鎳箔線路。
9.根據權利要求8所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，當金屬線路為銅箔線路時，預設的低于銅箔線路熔點的溫度為850-950℃；當金屬線路為鎳箔線路時，預設的低于鎳箔線路熔點的溫度為1300-1400℃。
10.根據權利要求1所述的一種基于石墨烯材質的陶瓷PCB制造工藝，其特征在于，所述金屬線路處理包括金屬線路表面防銹或阻焊處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中山市佳信電路板有限公司，未經中山市佳信電路板有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810040771.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種印刷線路板及其制造方法
- 下一篇：PCB板組件及其加工方法、電子設備
