[發明專利]一種PCB的制造方法及PCB在審
| 申請號： | 201810040163.0 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN108055763A | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 紀成光;李民善;袁繼旺;呂紅剛;陳正清 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 制造 方法 | ||
1.一種PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、制備嵌設有散熱組件(2)的基板(1)；所述散熱組件(2)表面的散熱組件線路圖形與所述基板(1)表面的線路圖形未電氣連通；
S2、在所述散熱組件線路圖形上與所述基板(1)表面的線路圖形上絲印導電材料(3)，實現所述散熱組件線路圖形與所述基板(1)表面的線路圖形的電氣連通。
2.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S1中嵌設有散熱組件(2)的基板(1)的制備步驟包括：
制備具有通槽(11)的基板(1)及制備所述散熱組件(2)；
在所述散熱組件(2)的表面制作散熱組件線路圖形，在所述基板(1)的表面制作線路圖形；
將所述散熱組件(2)嵌入所述基板(1)的通槽(11)中，所述散熱組件(2)與所述基板(1)過盈配合。
3.根據權利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步驟S1中嵌設有散熱組件(2)的基板(1)的制備步驟包括：
制備具有通槽(11)的基板(1)及制備所述散熱組件(2)；
將所述散熱組件(2)嵌入所述基板(1)的通槽(11)中，所述散熱組件(2)與所述基板(1)過盈配合；
在所述散熱組件(2)的表面制作散熱組件線路圖形，在所述基板(1)的表面制作線路圖形。
4.根據權利要求2或3任一項所述的PCB的制造方法，其特征在于，具有通槽(11)的基板(1)的制備步驟包括：制備所述基板(1)，并對所述基板(1)進行鉆孔、沉銅和電鍍處理；在所述基板(1)上加工所述通槽(11)；
散熱組件(2)的制備步驟包括：
S101、制備散熱基板(21)，所述散熱基板(21)具有至少一組尖角(211)，所述尖角(211)能夠過盈的卡入所述通槽(11)的側壁中；
S102、在所述散熱基板(21)的上表面和/或下表面設置銅層(22)，得到所述散熱組件(2)。
5.一種PCB，其特征在于，包括：
具有通槽(11)的基板(1)；
散熱組件(2)，其嵌設于所述通槽(11)內，所述散熱組件(2)與所述通槽(11)過盈配合，所述散熱組件(2)表面設有散熱組件線路圖形，所述散熱組件線路圖形與所述基板(1)表面的線路圖形通過絲印的導電材料(3)電氣連通。
6.根據權利要求5所述的PCB，其特征在于，所述散熱組件(2)具有至少一組相對設置的尖角(211)，所述尖角(211)均過盈的卡入所述通槽(11)的側壁中。
7.根據權利要求5所述的PCB，其特征在于，所述導電材料(3)為銅漿、銀漿或導電膠。
8.根據權利要求5所述的PCB，其特征在于，所述散熱組件(2)的厚度等于所述通槽(11)的深度。
9.根據權利要求5～8任一項所述的PCB，其特征在于，所述散熱組件(2)包括散熱基板(21)和設置于所述散熱基板(21)上表面和/或下表面的銅層(22)，所述上表面和下表面中至少一個表面上的銅層(22)上設有所述散熱組件線路圖形。
10.根據權利要求9所述的PCB，其特征在于，所述散熱基板(21)為陶瓷片。
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