[發明專利]一種用于AZ31B鎂合金薄板的焊接裝置及焊接方法在審
| 申請號: | 201810040077.X | 申請日: | 2018-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN108393561A | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發明(設計)人: | 馬國紅;李健;何銀水 | 申請(專利權)人: | 南昌大學 |
| 主分類號: | B23K9/173 | 分類號: | B23K9/173;B23K9/167;B23K9/12;B23K9/04;B23K101/18 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 鎂合金薄板 焊絲 焊接裝置 旁路電流 母材 材質特征 分流作用 高速焊接 恒壓電源 旁路耦合 傾斜向下 輸入電流 豎直向下 鎂合金 熱輸入 總電流 電熔 焊件 鎢極 主路 供電 緩解 | ||
本發明提供了一種用于AZ31B鎂合金薄板的焊接裝置及焊接方法,該技術方案由一豎直向下的MIG焊槍和一傾斜向下的TIG焊槍構成,其中MIG焊槍由一恒壓電源供電、構成主路,與TIG焊槍及焊件構成旁路耦合,流經焊絲的總電流由旁路電流和母材輸入電流兩部分組成,旁路電流可以起到分流作用,從而緩解高速焊接時電熔敷率和母材熱輸入過大等問題。在此基礎上,本發明針對AZ31B鎂合金的材質特征對保護嘴、焊絲、待焊接板材、鎢極等組件的結構特征進行了限定,顯著提升了針對AZ31B鎂合金薄板的焊接效果。
技術領域
本發明涉及鎂合金焊接技術領域,具體涉及一種用于AZ31B鎂合金薄板的焊接裝置及焊接方法。
背景技術
鎂合金是以鎂為基礎加入其他元素構成的合金材料,具有密度小、強度高、彈性模量大、散熱好、消震性好等技術優勢,目前已廣泛應用于包括通信、汽車等行業在內的諸多領域。鎂合金的可靠連接是實現其廣泛應用的一項技術前提,而焊接作為一種金屬連接方法,是鎂合金連接的優良選擇。然而,鎂合金的焊接性能比較差,焊接時易發生塌陷或者燒穿,出現咬邊、氣孔、裂紋等一系列焊接缺陷,難以達到可靠連接的目的。
非熔化極DE-GMAW是近年來發展出的一種高速焊接方法。非熔化極DE-GMAW本質上是常規MIG的改良,具備常規MIG焊接質量好,生產率高和適用范圍廣等一系列優點,而且能夠實現在減少母材熱輸入的同時達到高速焊接。迄今為止,關于鎂合金MIG焊的實踐研究相對較少,尤其是鎂合金非熔化極DE-GMAW的探索還沒出現。而在此類焊接方法中,不同金屬材料的自身特征對焊接工藝參數的確定具有直接影響,因此,其他金屬材料的MIG焊接工藝或非熔化極DE-GMAW焊接工藝無法直接轉用于鎂合金材料,相互之間也不具有直接的借鑒意義。
在這種情況下,有必要圍繞AZ31B鎂合金的材料特征來研究與之相匹配的非熔化極DE-GMAW焊接方法,以期實現AZ31B鎂合金的高速高效焊接。具體來看,鎂化學性質很活潑、易氧化且導熱性良好,因此,保護效果強、熱量集中的方法可能得到質量高的焊接接頭。鎂合金在焊接過程中主要涉及熱裂紋、晶粒粗大、氧化、氮化與蒸發、氣孔、燒穿、熱應力、飛濺、焊縫下塌等技術問題。
發明內容
本發明旨在針對現有技術的技術缺陷,提供一種用于AZ31B鎂合金薄板的焊接裝置及焊接方法,以解決現有技術中常規焊接方法用于AZ31B鎂合金薄板連接時,焊縫位置易發生塌陷、燒穿、咬邊、氣孔、裂紋等缺陷的技術問題。
本發明要解決的另一技術問題是現有技術中常規焊接方法難以實現AZ31B鎂合金薄板的可靠連接。
本發明要解決的再一技術問題是現有技術中缺乏一種適用于AZ31B鎂合金薄板的非熔化極DE-GMAW焊接方法。
為實現以上技術目的,本發明采用以下技術方案:
一種用于AZ31B鎂合金薄板的焊接裝置,包括一豎直向下的MIG焊槍,一與所述MIG焊槍呈43°夾角的TIG焊槍,所述MIG焊槍的下端為保護嘴,所述保護嘴下端連接有焊絲,待焊接的AZ31B鎂合金薄板位于所述MIG焊槍的下方,所述保護嘴到待焊接的AZ31B鎂合金薄板的豎直距離為16~22mm,所述焊絲下端到待焊接的AZ31B鎂合金薄板的豎直距離為3~6mm,所述TIG焊槍的下端為鎢極,所述鎢極下端到待焊接的AZ31B鎂合金薄板的豎直距離為3~6mm,所述鎢極下端到焊絲下端的距離為1~4mm;所述MIG焊槍由一恒壓電源供電,在該供電電路上、MIG焊槍的兩端并聯有一旁路,所述旁路上串聯有所述MIG焊槍和一恒流電源,所述旁路的電流為125~170A,所述恒壓電源的電壓為20~24V;MIG焊槍與TIG焊槍固定連接在一小車上,所述小車位于一導軌上,所述小車由一步進電機驅動,所述小車以2.8~3m/min的速度沿所述導軌勻速移動。
作為優選,待焊接的AZ31B鎂合金薄板的焊縫與所述MIG焊槍所在直線、所述TIG焊槍所在直線,三者位于同一平面上。
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