[發明專利]流體流動結構、打印頭結構和制造流體流動結構的方法

有效

• 申請號: 201810037851.1
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN108263098B
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 陳健華;M·W·坎比
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/07
• 分類號: B41J2/07
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李晨;鄧雪萌

1.一種流體流動結構，包括多個微裝置，所述多個微裝置嵌入印刷電路板中并且以交錯構造端對端地成一行或多行布置，其中，每行中的微裝置重疊于該行中的另一微裝置，所述印刷電路板具有：

在其內的多個通道，流體能夠穿過每個通道流動到對應的微裝置；和

多個導體，每個導體連接到所述多個微裝置中的一個上的對應的導體，

其中，所述印刷電路板被用環氧樹脂預灌注。

2.如權利要求1所述的流體流動結構，其中，每個微裝置包括：直接連接到對應的通道的流體流動通路。

3.如權利要求1所述的流體流動結構，其中，每個通道包括：露出于對應的微裝置的外表面的開放的通道。

4.如權利要求1所述的流體流動結構，其中，每個微裝置被膠粘到形成所述印刷電路板中的對應的通道的開口中。

5.如權利要求4所述的流體流動結構，其中，所述開口包括槽，每個微裝置包括膠粘到所述印刷電路板中的所述槽中的微裝置薄片。

6.一種打印頭結構，包括多個打印頭芯片，所述多個打印頭芯片安裝在印刷電路板中并且以交錯構造端對端地成一行或多行布置，其中，每行中的打印頭芯片重疊于該行中的另一打印頭芯片，所述印刷電路板具有：

在其內的多個通道，打印流體能夠穿過每個通道直接流動到對應的打印頭芯片；和

多個導體，每個導體連接到所述多個打印頭芯片中的一個上的對應的電氣端子，

其中，所述印刷電路板被用環氧樹脂預灌注。

7.如權利要求6所述的打印頭結構，其中，

所述印刷電路板是細長的印刷電路板，在所述細長的印刷電路板中，所述打印頭芯片安裝到形成所述印刷電路板中的所述通道的槽中。

8.如權利要求7所述的打印頭結構，其中，

每個打印頭芯片包括芯片薄片，所述芯片薄片膠粘到所述印刷電路板中的對應的槽中。

9.如權利要求8所述的打印頭結構，其中，

每個導體突出到槽中，在所述槽中其直接連接到芯片薄片上的端子；或者

每個導體通過金屬線間接連接到芯片薄片上的端子，所述金屬線結合到所述導體且結合到所述芯片薄片上的端子。

10.如權利要求8所述的打印頭結構，其中，每個芯片薄片包括：

多個孔，其連接到所述通道，使得打印流體能夠從所述通道直接流動到所述孔中；

歧管，其連接到所述孔，使得打印流體能夠從所述孔直接流動到所述歧管中；

多個噴射腔，其連接到所述歧管，使得打印流體能夠從所述歧管流動到所述噴射腔中。

11.一種制造流體流動結構的方法，包括：

在印刷電路板中形成多個通道，其中，所述印刷電路板被用環氧樹脂預灌注；

將多個微裝置安裝到所述多個通道中，使得所述多個微裝置以交錯構造端對端地成一行或多行布置，其中，每行中的微裝置重疊于該行中的另一微裝置，并且使得流體能夠通過所述多個通道中的每一個直接流動到對應的微裝置；和

將所述印刷電路板中的多個導體中的每一個連接到所述多個微裝置中的一個上的對應的導體。

12.如權利要求11所述的方法，其中，形成多個通道和將多個微裝置安裝到所述多個通道中包括：形成穿過印刷電路板的槽，該槽具有的厚度大于微裝置的厚度；和將微裝置膠粘到每個槽中。

13.如權利要求12所述的方法，其中，每個微裝置包括微裝置薄片，且所述方法還包括：

跨過每個槽施加隔障；

在每個槽中將微裝置薄片抵靠所述隔障安置；

使粘接物在所述微裝置薄片周圍流動以將所述微裝置薄片膠粘到所述槽中；

將所述印刷電路板的導體結合到所述微裝置薄片上的電氣端子；和

將覆蓋每個槽的所述隔障移除。

14.如權利要求13所述的方法，其中，將所述印刷電路板的導體結合到所述微裝置薄片上的電氣端子包括：使所述印刷電路板的導體在每個槽中露出；然后將露出的導體直接結合到所述微裝置薄片上的電氣端子。