[發明專利]一種高效散熱的大功率電子元件線路板在審
| 申請號: | 201810036815.3 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN108024448A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | 王子燕 | 申請(專利權)人: | 濱州學院 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 256603 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 散熱 大功率 電子元件 線路板 | ||
本發明公開了一種高效散熱的大功率電子元件線路板,其結構包括電壓器、數據接頭、變壓器、電容、續電器、固定孔、散熱塊、線路板、分接塊、電阻、電元件、變壓器、小電極,變壓器設于線路板上,電容與續電器電連接,電容器與變壓器電連接,固定孔與線路板為一體化結構,本發明一種高效散熱的大功率電子元件線路板,通過其散熱塊對其進行散熱,在對線路板進行裝配運輸的時候,通過分接塊上的內軸和外圈相互配合,來使分塊相互分開,讓線路板對折,其主固定銷與副固定銷能夠起到一個固定作用,通過再線路板上添置分接塊,使其能夠進行方便折疊安裝,縮小其體積,使其在裝配的時候不易損壞,使其更加的人性化,智能化。
技術領域
本發明是一種高效散熱的大功率電子元件線路板,屬于線路板技術領域。
背景技術
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷銅刻蝕技術電路板等。
現有技術公開了申請號為:201521038141.9的一種高散熱性能的大功率電子元件線路板,包括線路板、固定在線路板上的大功率電子元件、覆蓋在大功率電子元件上的散熱片、以及設置在大功率電子元件和散熱片之間的縫隙內灌填一層導熱層;所述的散熱片設置在極性相同的兩個大功率電子元件的兩端,并覆蓋大功率電子元件表面,但是該現有技術在對其進行大批量裝配時,由于體積問題,使其不易裝放易損壞。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明目的是提供一種高效散熱的大功率電子元件線路板,以解決的現有技術在對其進行大批量裝配時,由于體積問題,使其不易裝放易損壞的問題。
為了實現上述目的,本發明是通過如下的技術方案來實現:一種高效散熱的大功率電子元件線路板,其結構包括電壓器、數據接頭、變壓器、電容、續電器、固定孔、散熱塊、線路板、分接塊、電阻、電元件、變壓器、小電極,所述變壓器設于線路板上,所述電容與續電器電連接,所述電容器與變壓器電連接,所述固定孔與線路板為一體化結構,所述電阻與線路板相焊接,所述電阻與電元件電連接,所述電元件設于線路板上,所述電元件與變壓器電連接,所述變壓器設于線路板上,所述散熱塊嵌入安裝在線路板上,所述小電極嵌入安裝在線路板上,所述小電極與變壓器相焊接,所述分接塊包括滑動圈、外圈、內軸、分塊、主固定銷、固定凸塊、副固定銷,所述滑動圈設于外圈內,所述外圈與分塊相焊接,所述內軸嵌入安裝在外圈內,所述分塊與主固定銷相焊接,所述主固定銷位于副固定銷的左方,所述固定凸塊與主固定銷為一體化結構,所述分塊嵌入安裝在線路板上。
進一步地,所述電壓器嵌入安裝在線路板上,所述電壓器與變壓器電連接。
進一步地,所述數據接頭與電容電連接,所述變壓器嵌入安裝在線路板上。
進一步地,所述數據接頭與線路板相焊接。
進一步地,所述內軸是直徑0.2cm,長1cm的圓柱。
進一步地,所述主固定銷采用鋁合金制成,硬度高。
進一步地,所述電容是由聚酯制成的,具有良好的導電性能。
本發明一種高效散熱的大功率電子元件線路板,通過其散熱塊對其進行散熱,在對線路板進行裝配運輸的時候,通過分接塊上的內軸和外圈相互配合,來使分塊相互分開,讓線路板對折,其主固定銷與副固定銷能夠起到一個固定作用,通過再線路板上添置分接塊,使其能夠進行方便折疊安裝,縮小其體積,使其在裝配的時候不易損壞,使其更加的人性化,智能化。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
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