[發明專利]一種柔性可控OLED顯示裝置及制作方法、顯示設備有效
| 申請號: | 201810036574.2 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN108258019B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 曾蘇偉;潘杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 可控 oled 顯示裝置 制作方法 顯示 設備 | ||
本申請公開了一種柔性可控OLED顯示裝置及制作方法、顯示設備,涉及顯示技術,該裝置包括用于實現顯示功能的發光顯示單元和用于通過光照發生形變的可控變形單元,其中,所述可控變形單元的發光方向與所述發光顯示單元的發光方向相反。由于用于實現顯示功能的單元和用于通過光照發生形變的單元發光方向相反,防止了顯示光線與控制光線相互串擾,提高了顯示質量。
技術領域
本公開一般涉及顯示技術,具體涉及OLED顯示技術,尤其涉及一種柔性可控OLED顯示裝置及制作方法。
背景技術
AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode,主動矩陣有機發光二極體面板)由于對比度高、響應時間段、色彩度高、輕薄、可彎曲等優良特點,逐漸在手機顯示屏、電視面板中擴大市場,被譽為最有可能取代LCD的下一代顯示技術。
其中,易于制成柔性是AMOLED顯示技術最突出的一個技術優勢,本發明的發明人發現,柔性AMOLED顯示裝置中,將發光顯示單元和發光控制單元集合在同一層中,并且發光方向一致,則不可避免的發光與控制光線相互串擾,降低顯示質量。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種柔性可控OLED顯示裝置及制作方法,以減少發光與控制光線相互串擾。
第一方面,本發明實施例提供一種柔性可控OLED顯示裝置,包括:用于實現顯示功能的發光顯示單元和用于通過光照發生形變的可控變形單元,其中,
所述可控變形單元的發光方向與所述發光顯示單元的發光方向相反。
進一步,所述發光顯示單元和所述可控變形單元之間設置有封裝層,其中,
所述發光顯示單元,具體包括:
設置有TFT的第一透明柔性襯底,在該第一透明柔性襯底和所述封裝層之間,沿顯示光出光方向依次設置的第一反射陰極、顯示光發光層和第一透明陽極;
所述可控變形單元,具體包括:
設置有TFT的第二透明柔性襯底,在該第二透明柔性襯底和所述封裝層之間,沿控制光出光方向依次設置的第二反射陰極、控制光發光層和第二透明陽極,還包括,設置在所述第二透明柔性襯底遠離封裝層一側的光致變形層,該光致變形層能夠在控制光發光層的光照下發生形變;
所述第一反射陰極和所述第二反射陰極共用所述封裝層進行封裝連接。
或者,該裝置包括設置有TFT的透明柔性襯底和封裝層,所述發光顯示單元,具體包括:
在所述設置有TFT的透明柔性襯底和所述封裝層之間,沿顯示光出光方向依次設置的第一反射陰極、顯示光發光層和第一透明陽極;
所述可控變形單元,具體包括:
在所述設置有TFT的透明柔性襯底和所述封裝層之間,沿控制光出光方向依次設置的第二反射陰極、控制光發光層和第二透明陽極,還包括,設置在所述封裝層上遠離透明柔性襯底一側的光致變形層,該光致變形層能夠在控制光發光層的光照下發生形變;
所述發光顯示單元和所述可控變形單元陣列排列,并共用設置有TFT的透明柔性襯底和封裝層,所述第一透明陽極和所述第二透明陰極位于同一層,所述顯示光發光層和所述控制光發光層位于同一層,所述第一反射陰極和所述第二透明陽極位于同一層。
進一步,所述顯示光發光層具體包括:
依次排列的紅光發光層、綠光發光層和藍光發光層;
所述控制光發光層具體包括:
藍光發光層。
更進一步,所述紅光發光層、綠光發光層或藍光發光層,至少包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





