[發明專利]CMOS圖像傳感器及其形成方法在審
| 申請號: | 201810036256.6 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN108281436A | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發明(設計)人: | 湯茂亮;柯天麒;姜鵬 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張振軍;吳敏 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電二極管區域 溝道區域 傳輸柵極 襯底 半導體 摻雜區域 柵介質層 遠端 延伸 半導體襯底表面 隔離介質層 電荷殘留 器件性能 柵極連接 離子 | ||
一種CMOS圖像傳感器及其形成方法,所述方法包括:提供半導體襯底,所述半導體襯底包括光電二極管區域、摻雜區域以及溝道區域;在所述光電二極管區域周圍的半導體襯底內形成溝槽,所述溝槽自所述溝道區域開始并向所述光電二極管區域的遠端延伸,所述遠端為所述光電二極管區域遠離所述溝道區域的一端;在所述溝槽內形成隔離介質層以及延伸柵極;對所述光電二極管區域以及摻雜區域進行離子注入;在所述溝道區域的半導體襯底表面依次形成柵介質層和傳輸柵極,所述傳輸柵極位于所述柵介質層表面,其中,所述傳輸柵極與所述延伸柵極連接。本發明方案可以減少在光電二極管區域遠端的電荷殘留,有助于提高器件性能。
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種CMOS圖像傳感器及其形成方法。
背景技術
圖像傳感器是將光學圖像轉換成電信號的半導體器件,由于CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor,CIS)具有低功耗和高信噪比的優點,因此在各種領域內得到了廣泛應用。
在現有技術中,CIS通常包括光電二極管、浮置擴散區以及傳輸柵極,并且在讀取時,通過傳輸柵極開啟導電溝道,將光電二極管的電荷轉移至浮置擴散區。然而由于光電二極管的深度通常較深,位于較深位置的電荷往往難以耗盡,從而存在有電荷殘留,在輸出圖像時引起圖像信息出錯或圖像信息失真等問題,例如導致圖像拖尾。
如公告日為2014年6月4日、授權公告號為CN203631555U的實用新型專利,其公開了一種CIS,通過設置傳輸柵極的一部分置于淺槽隔離(Shallow Trench Isolation,STI)內,縮短傳輸柵極至光電二極管深處的距離,從而減輕在光電二極管深處的電荷殘留的問題。
然而,在光電二極管內,仍然存在與傳輸柵極的距離較遠的區域,該區域內的電荷難以被轉移出去,仍然會發生圖像信息出錯或圖像信息失真等問題。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種CMOS圖像傳感器及其形成方法,可以減少在光電二極管區域遠端的電荷殘留,有助于提高器件性能。
為解決上述技術問題,本發明實施例提供一種CMOS圖像傳感器的形成方法,包括:提供半導體襯底,所述半導體襯底包括光電二極管區域、摻雜區域以及位于所述光電二極管區域和摻雜區域之間的溝道區域;在所述光電二極管區域周圍的半導體襯底內形成溝槽,所述溝槽自所述溝道區域開始并向所述光電二極管區域的遠端延伸,所述遠端為所述光電二極管區域遠離所述溝道區域的一端;在所述溝槽內形成隔離介質層以及延伸柵極,所述隔離介質層覆蓋所述溝槽的底部和側壁,所述延伸柵極填充所述溝槽并位于所述隔離介質層上;對所述光電二極管區域以及摻雜區域進行離子注入,以在所述光電二極管區域內形成光電二極管,在所述摻雜區域內形成浮置擴散區;在所述溝道區域的半導體襯底表面依次形成柵介質層和傳輸柵極,所述傳輸柵極位于所述柵介質層表面,其中,所述傳輸柵極與所述延伸柵極連接。
可選的,所述溝槽包括分離的兩段溝槽,分別自所述溝道區域相對的兩側開始,且延伸至所述遠端的兩段溝槽之間具有間隔。
可選的,所述溝槽延伸至與所述遠端齊平,或者包圍所述遠端的一部分。
可選的,所述傳輸柵極向所述溝道區域以外延伸,以使所述傳輸柵極與所述延伸柵極連接。
可選的,所述延伸柵極的上表面高度高于所述柵介質層,且高出的部分與所述傳輸柵極連接。
可選的,所述CMOS圖像傳感器的形成方法還包括:形成源區和漏區,其中一個位于所述光電二極管與所述傳輸柵極之間,另一個位于所述浮置擴散區與所述傳輸柵極之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





