[發明專利]用于斷線修補的測試鍵和測試方法以及斷線修補方法

有效

• 申請號: 201810036209.1
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108227324B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 陳建超;高鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;武岑飛

本發明提供了一種用于斷線修補的測試鍵和測試方法以及斷線修補方法。所述測試鍵包括：金屬層，包括兩個電斷開的第一測試點和第二測試點；濾色器層，位于金屬層上，包括彩色光阻；附加金屬層，位于金屬層下，包括第三測試點；上絕緣層，位于金屬層與濾色器層之間；下絕緣層，位于金屬層與附加金屬層之間。

技術領域

本發明涉及顯示器制造領域，具體地，涉及用于顯示器的陣列基板的斷線修補的測試鍵和測試方法以及斷線修補方法。

背景技術

顯示器可以通過顯示不同顏色的光(例如，紅綠藍三原色)來實現期望的圖像。濾色器(color filter)可以僅讓特定顏色的光通過。例如，紅色濾色器可以基本上僅使得紅色光通過，綠色濾色器可以基本上僅使得綠色光通過，藍色濾色器可以基本上僅使得藍色光通過。故而，可以將濾色器應用于顯示器領域以顯示期望的顏色。

可以將濾色器形成在陣列基板上，即為陣列上濾色器(color filter on array，簡稱為COA)。COA陣列基板較之非COA陣列基板在實際生產過程中，在陣列基板上增加了彩色的光阻膜。根據制程的先后順序及結構，當電性測試機臺測試出金屬線路發生斷裂時，需要進行斷線修補。金屬在連接過程中，需要將彩色光阻去除，然后再進行金屬生長。因此需要進行阻抗測試及光阻去除測試。在實際生產過程中，可以利用測試鍵(test key)進行阻抗測試。然而，在現有的生產線中測試鍵為純金屬結構，其主要用于測試非COA陣列基板。而在COA陣列基板中，在面板有效區實際上覆蓋有彩色光阻。

發明內容

為了對陣列基板(例如，COA陣列基板)進行斷線修補，本發明提出了一種用于斷線修補的測試鍵和測試方法以及斷線修補方法。

根據本發明的一個方面，提供了一種用于斷線修補的測試鍵，所述測試鍵可以包括：金屬層，包括兩個電斷開的第一測試點和第二測試點；濾色器層，位于金屬層上，包括彩色光阻；附加金屬層，位于金屬層下，包括第三測試點；上絕緣層，位于金屬層與濾色器層之間；下絕緣層，位于金屬層與附加金屬層之間。

根據本發明的另一方面，提供了一種用于斷線修補的測試方法，所述測試方法可以包括：去除上述測試鍵的濾色器層的部分彩色光阻；在去除了彩色光阻的部分處生長金屬線，生長的金屬線用于將第一測試點和第二測試點電連接；測量第一測試點和第二測試點之間的電阻，從而確定通過生長的金屬線將第一測試點和第二測試點電連接是否成功；在第一測試點與第三測試點之間或者第二測試點與第三測試點之間進行短路測試和電流測試，從而確定光阻去除是否成功。

根據示例性實施例，當測得第一測試點和第二測試點之間的電阻小于600歐姆時，可以確定通過生長的金屬線將第一測試點和第二測試點電連接成功。

根據示例性實施例，當在短路測試中測得第一測試點與第三測試點之間短路或者第二測試點與第三測試點之間短路時，可以確定光阻去除能量過高導致上下絕緣層擊穿，從而可以確定光阻去除不成功。

根據示例性實施例，當在電流測試中測得第一測試點與第三測試點之間的電流小于10^-6A或者第二測試點與第三測試點之間的電流小于10^-6A時，則可以確定光阻去除能量過低導致光阻殘留，從而可以確定光阻去除不成功。

根據示例性實施例，生長的金屬線可以在第一測試點和第二測試點的同一側形成為括號形。

根據示例性實施例，當通過生長的金屬線將第一測試點和第二測試點電連接不成功或光阻去除不成功時，可以利用同一測試鍵再次進行測試，其中，新生長的金屬線可以為括號形，并且可以被之前生長的金屬線包圍或包圍之前生長的金屬線。

根據示例性實施例，當通過生長的金屬線將第一測試點和第二測試點電連接不成功或光阻去除不成功時，可以利用另一測試鍵再次進行測試。