[發明專利]晶圓切割系統

在審

• 申請號: 201810035922.4
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108188591A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 肖森;黃玲玲;王忠輝
• 申請（專利權）人: 江蘇冠達通電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K101/40
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

1.一種晶圓切割系統，包括激光器、擴束準直系統、孔徑光闌、反射鏡、光學系統和樣品位移系統；所述激光器，用于發射激光形成晶圓切割所需要的光源；所述擴束準直系統，用于將所述激光器發射的激光擴束、準直并放大；所述孔徑光闌，用于當所述激光器發射的激光的M2因子超過門限值時，截取所述擴束準直系統形成的的平行光源的中間部分；所述反射鏡，用于改變所述平行光源方向，使所述平行光源垂直射入所述光學系統；所述光學系統，用于將所述激光器發射的激光整形為多焦點光斑并聚焦到晶圓內部；所述樣品位移系統，用于放置被切割晶圓，并調整所述晶圓的位置。

2.根據權利要求1所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述擴束準直系統包括用于接收激光的輸入透鏡和將激光擴束并輸出的輸出透鏡，所述輸入透鏡的焦距小于輸出透鏡的焦距。

3.根據權利要求2所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述輸入透鏡和輸出透鏡外表面均鍍有激光增透膜。

4.根據權利要求2所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述輸入透鏡和輸出透鏡的厚度均為其自身口徑直徑的1/5到1/2。

5.根據權利要求1所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述激光器包括固體激光器、光纖激光器或碟片激光器，所述激光器的波長大于1300nm，脈寬小于100納秒，功率為瓦級，激光光束空間模式TEMOO模。

6.根據權利要求1所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述光學系統包括沿光路方向依次設置的多焦點光學元件和聚焦系統；所述多焦點光學元件對入射激光進行相位調制，以利用調制的激光束經過聚焦后再光軸方向形成多個焦點；所述聚焦系統將經相位調制后的激光進行聚焦和縮小焦斑。

7.根據權利要求1所述的晶圓切割系統，其特征在于：所述樣品位移系統包括放置樣品的夾持臺和位移平臺，所述夾持臺對晶圓進行真空吸附固定；所述位移平臺與夾持臺固定并能夠帶動所述夾持平臺進行橫軸、豎軸和縱軸三軸移動。