[發(fā)明專利]具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810035805.8
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN110045445B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林功藝;宋大侖
• 申請（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: G02B5/00
• 分類號: G02B5/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

一種具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板及其制造方法，其利用蝕刻技術(shù)對一金屬板片的一第一面及相對的一第二面進(jìn)行蝕刻作業(yè)，用以在該第一面及該第二面上分別蝕刻成型多條第一凹槽及第二凹槽，其中各第一凹槽與各第二凹槽在該金屬板片中形成一上一下的一對一對應(yīng)關(guān)系及一上一下的交叉狀態(tài)，并使各第一凹槽能與所對應(yīng)之各第二凹槽在該交叉位置處蝕刻產(chǎn)生一上下向的貫穿區(qū)，從而在該金屬板片上形成一精密的光導(dǎo)孔陣列，且各光導(dǎo)孔具有高深寬比(Aspect Ratio)如比值接近10，使光線能通過該光導(dǎo)孔陣列布局以由該金屬板片的第一面穿過該貫穿區(qū)而穿透至相對的第二面，提升該光導(dǎo)板的使用放果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種光導(dǎo)板及其制造方法，尤指一種具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板，以及利用雙面蝕刻作業(yè)以在一金屬板片的上下面上分別形成多條呈現(xiàn)一上一下的一對一對應(yīng)關(guān)系的凹槽并能一上一下交叉形成一上下方向的貫穿區(qū)供作為光導(dǎo)孔的制造方法。

背景技術(shù)

本發(fā)明的光導(dǎo)板乃是指在一板片上設(shè)有一由多個(gè)光導(dǎo)孔構(gòu)成的光導(dǎo)孔陣列，各光導(dǎo)孔垂直穿過該板片的厚度，供光線能通過該光導(dǎo)孔陣列以由該板片的第一面(上面)垂直地傳至第一面(底面)，例如當(dāng)應(yīng)用于指紋辨識領(lǐng)域時(shí)，可將按壓在第一面上的指紋及其特征準(zhǔn)確地引導(dǎo)至設(shè)于第二面上的指紋辨識用傳感器上(如指紋辨識芯片)供進(jìn)行指紋辨識功能。

現(xiàn)有的光導(dǎo)板制造技術(shù)包含：微米壓印工法，其缺點(diǎn)在于制程中須要壓印模具配合；厚膠光刻工法，其缺點(diǎn)在于光導(dǎo)孔可能無法達(dá)到5-10μm寬及50μm深的規(guī)格要求；厚光阻迭加工法，其缺點(diǎn)在于光導(dǎo)孔的孔型不佳及迭加難度較高；雙面蝕刻工法，其缺點(diǎn)在于光導(dǎo)孔的孔型不佳；填孔縮小孔徑工法(即先制作較寬孔再通過電鍍縮小孔徑)，其缺點(diǎn)在于制程較為繁復(fù)。由上可知，上述現(xiàn)有的光導(dǎo)板制造技術(shù)各有各的缺點(diǎn)，以致難以直接應(yīng)用于制作一具高深寬比(如比值接近10)的光導(dǎo)孔。

在此，以本發(fā)明的光導(dǎo)板為例，說明一具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板所要求的尺寸規(guī)格但不限制。本發(fā)明為一矩形光導(dǎo)板，其長度及寬度設(shè)為5.5英寸(約13.97cm)，厚度設(shè)為50至60μm，光導(dǎo)孔的寬度(孔徑)設(shè)為5至6μm，其在長度方向等距排列設(shè)有1920個(gè)光導(dǎo)孔(即相鄰二光導(dǎo)孔10之間距約72μm)，在寬度方向等距排列設(shè)有1080個(gè)光導(dǎo)孔(即相鄰二光導(dǎo)孔10之間距約129μm)，而構(gòu)成一光導(dǎo)孔陣列。由于光導(dǎo)孔的深寬比(或厚徑比，板厚孔徑比，AspectRatio)，即光導(dǎo)孔的深度與光導(dǎo)孔的寬度(或孔徑)的比值(50至60μm/5至6μm)接近于10，因此本發(fā)明的光導(dǎo)板可視為一種具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板。然，利用上述現(xiàn)有的光導(dǎo)板制造技術(shù)，確實(shí)難以有效率制作完成一如本發(fā)明之具高深寬比光導(dǎo)孔陣列的光導(dǎo)板，因此針對上述問題，有必要提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容