[發明專利]具有定位結構的插座組架構件

有效

• 申請號: 201810034887.4
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108321616B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: E.D.布賴恩特;R.R.亨利;B.M.馬修斯;J.C.席夫勒;C.J.瓦倫廷;L.J.格雷厄姆
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H01R13/629
• 分類號: H01R13/629;H01R24/20;H01R13/40;H01R12/71;H01R13/6591
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

一種連接器組件包括組架構件，所述組架構件具有限定模塊空腔的多個壁，所述模塊空腔用于可插拔模塊。所述壁包括頂壁、底壁以及在頂部和底壁之間延伸的側壁。所述側壁延伸到底壁上的底部邊緣，并且包括從底部邊緣延伸的安裝銷，所述安裝銷各自具有壓力配合部分，所述壓力配合部分構造成被壓力配合在電路板的鍍覆過孔中。所述底壁具有面向電路板的大體平坦的底表面和面向模塊空腔的大體平坦的頂表面。所述底壁包括在底表面以下延伸的定位結構，所述定位結構具有構造成接合電路板的基礎面。所述基礎面與頂表面相距一預定距離，以設置所述頂表面相對于電路板的位置。

發明領域

本文所述的主題涉及具有定位結構的用于可插拔模塊的插座組架構件。

發明背景

至少一些已知的通信系統包括插座連接器組件，諸如輸入輸出(I/O)連接器組件，這些插座連接器組件構造成接收可插拔模塊，并且在可插拔模塊和插座連接器組件的通信連接器之間建立通信連接。作為一個示例，一種已知的插座連接器組件包括安裝到電路板的組架構件，并且該組架構件構造成接收小型可插拔(SFP)收發器。插座連接器組件包括伸長的空腔，所述空腔在空腔的開口與布置在空腔中且安裝到電路板的電連接器之間延伸。所述可插拔模塊穿過所述開口插入，并朝向空腔中的通信連接器推進。組架構件的底壁被用以將所述可插拔模塊沿著模塊空腔引導到通信連接器，由此所述底壁需要相對于電路板和通信連接器正確定位，以確保可插拔模塊與通信連接器的正確配合。

在可插拔模塊和插座連接器組件的設計中經常遇到的一個挑戰是對不利地影響模塊/系統電氣性能的電磁干擾(EMI)的控制和管理。組架構件的壁典型地是在其中具有模壓結構的模壓和成形的壁。在模壓過程中形成開口。所述開口限定EMI泄漏區域。組架的壁中的一些開口過大，而無法有效管理EMI控制，特別是在高頻操作下。例如，在組架的壁中形成的壓力配合銷具有與之關聯的大的開口，這是因銷從所述壁模壓出而形成，或者因所述壁具有余隙狹槽以允許銷穿過所述壁而形成。所述余隙狹槽通常足夠長，以接收沿著銷限定的支座部分和銷，所述支座部分用以設置組架構件相對于電路板的位置。所述支座由沿著銷形成的突肩限定，所述銷比壓力配合銷的適形部分更寬。支座穿過壁、諸如底壁中的狹槽，以接合電路板。所述狹槽被加大尺寸以接收支座，從而導致底壁中的EMI泄漏區域。

因此，需要一種用于通信系統的可插拔模塊的具有改進的EMI屏蔽的組架構件。

發明概要

根據本發明，提供了一種連接器組件，其包括構造成安裝到電路板的組架構件。組架構件具有限定至少一個模塊空腔的多個壁，所述至少一個模塊空腔構造成在其中接收相應的可插拔模塊。所述壁包括頂壁、底壁以及在頂部和底壁之間延伸的側壁。所述壁由金屬材料制成，并提供電屏蔽。側壁延伸到底壁上的底部邊緣，并且包括從底部邊緣延伸的安裝銷。所述安裝銷各自具有構造成被壓力配合在電路板的鍍覆過孔中的壓力配合部分。底壁具有面向電路板的大體平坦的底表面和面向所述至少一個模塊空腔的大體平坦的頂表面。所述底壁包括在底表面以下延伸的至少一個定位結構。所述定位結構具有構造成接合電路板的基礎面。所述基礎面與頂表面相距一預定距離，以設置所述頂表面相對于電路板的位置。

附圖說明

圖1是包括根據一實施例的包括連接器組件的通信系統的前透視圖。

圖2是通信系統的一部分的局部截面圖，示出了與連接器組件的通信連接器配合的可插拔模塊。

圖3是根據示例性實施例的連接器組件的組架構件的底部透視圖。

圖4是組架構件的底視圖，示出了組架構件的底壁。

圖5是組架構件的一部分的底視圖，示出了底壁。

圖6是組架構件的一部分的底視圖，示出了聯接到底壁的安裝銷。

圖7是組架構件的隔板壁的側視圖，示出了安裝銷。

圖8是安裝到底壁的隔板壁的側視圖。

具體實施方式