[發(fā)明專利]極紫外(EUV)光刻掩模有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810034864.3 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN109669318B | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫磊;O·R·伍德二世;G·貝克;陳宇路;E·沃爾杜伊恩;F·古德溫 | 申請(專利權(quán))人: | 格芯美國公司 |
| 主分類號: | G03F1/24 | 分類號: | G03F1/24 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 李崢;于靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紫外 euv 光刻 | ||
1.一種極紫外掩模結(jié)構(gòu),包括:
反射層;
位于所述反射層上的覆蓋材料層;
位于所述覆蓋材料層上的緩沖層,所述緩沖層為基于Ta的材料;
位于所述緩沖層上的交替吸收體層,其中所述交替吸收體層被設(shè)置為所述交替吸收體層的第一基于Ni的吸收體層位于所述緩沖層上,所述交替吸收體層的第二基于Ni的吸收體層為所述交替吸收體層的頂層,以及所述交替吸收體層的基于Ta的吸收體層位于所述第一基于Ni的吸收體層與所述第二基于Ni的吸收體層之間;
位于所述交替吸收體層的頂部上的基于Ta的材料的覆蓋層,所述覆蓋層在所述第二基于Ni的吸收體層上;以及
位于所述覆蓋材料層、所述緩沖層、所述交替吸收體層、所述覆蓋層中的圖案,所述圖案暴露所述反射層的頂表面,
其中所述緩沖層、所述交替吸收體層和所述覆蓋層的總厚度被配置為降低對于6°的入射EUV光的遮蔽效應(yīng)的嚴(yán)重度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述反射層為Mo/Si,所述覆蓋材料層為Ru。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述緩沖層是TaN或TaBN材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層包括插入在所述第一基于Ni的吸收體層與所述第二基于Ni的吸收體層之間的附加的基于Ni的吸收體層和基于Ta的吸收體層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述第一基于Ni的吸收體層直接沉積在所述緩沖層上,并且所述緩沖層直接沉積在所述覆蓋材料上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層中的每一個具有1nm至10nm的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層中的每一個具有2nm至4nm的厚度。
8.一種極紫外掩模結(jié)構(gòu),包括:
Mo/Si的多層反射層;
直接位于所述多層反射層上的覆蓋材料層;
直接位于所述覆蓋材料層上的緩沖層,所述緩沖層為基于Ta的材料;
位于所述緩沖層上的基于Ni的材料和基于Ta的材料的交替吸收體層,其中所述交替吸收體層被設(shè)置為所述交替吸收體層的第一基于Ni的吸收體層位于所述緩沖層上,所述交替吸收體層的第二基于Ni的吸收體層為所述交替吸收體層的頂層,以及所述交替吸收體層的基于Ta的吸收體層位于所述第一基于Ni的吸收體層與所述第二基于Ni的吸收體層之間;
位于所述交替吸收體層的頂部上的基于Ta的材料的覆蓋層,所述覆蓋層在所述第二基于Ni的吸收體層上;以及
位于所述覆蓋材料層、所述緩沖層、所述交替吸收體層、所述覆蓋層中的圖案,所述圖案暴露所述反射層的頂表面,
其中所述緩沖層、所述交替吸收體層和所述覆蓋層的總厚度被配置為降低對于6°的入射EUV光的遮蔽效應(yīng)的嚴(yán)重度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述覆蓋材料層是Ru。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層包括插入在所述第一基于Ni的吸收體層與所述第二基于Ni的吸收體層之間的與附加的基于Ni的吸收體層交替的附加的基于Ta的吸收體層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述第一基于Ni的吸收體層直接沉積在所述緩沖層上。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層中的每一個具有1nm至10nm的厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的極紫外掩模結(jié)構(gòu),其中所述交替吸收體層中的每一個具有2nm至4nm的厚度。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





