[發明專利]感光性膜層積體和使用其形成的固化物

有效

• 申請號: 201810034610.1
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108327357B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 舟越千弘;島宮真梨子;岡田和也;佐藤和也;伊藤秀之;荒井康昭;伊藤信人
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: B32B3/30
• 分類號: B32B3/30;B32B27/08;B32B27/20;B32B33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;王博

提供一種感光性膜層積體，其難以產生圖案的邊緣倒塌，即使由于將層壓有感光性膜層積體的基板等重合時的強烈的沖擊或擠壓，也能抑制對感光性膜表面的影響，進而在固化覆膜的外觀檢查中也能夠改善成品率。一種感光性膜層積體，其為依次具備支撐膜、中間層和由感光性樹脂組合物形成而成的感光性膜的感光性膜層積體，其特征在于，上述感光性膜具備具有凹凸表面的面，上述凹凸表面的凹凸平均間隔Sm為5μm以上且小于90μm。

技術領域

本發明涉及感光性膜層積體和使用其形成的固化物。

背景技術

通常，在電子設備等中使用的印刷電路板中，在將電子部件安裝到印刷電路板時，為了防止焊料附著于不必要的部分，在形成有電路圖案的基板上的除連接孔外的區域形成有阻焊層。

隨著近年來由電子設備的輕薄短小化帶來的印刷電路板的高精度、高密度化，目前，利用下述所謂的感光型阻焊劑形成阻焊層正成為主流，即，在基板涂布感光性樹脂組合物，通過曝光、顯影形成圖案后，利用加熱或光照射使圖案形成后的樹脂進行正式固化。

另外，還提出了下述方案：不使用上述的液態的感光性樹脂組合物，而使用具備感光性膜的所謂感光性膜層積體來形成阻焊層。這樣的感光性膜層積體通常在支撐膜上貼合有由感光性樹脂組合物形成的感光性膜而成，根據需要有時還在感光性膜表面貼合有保護膜。這樣的感光性膜層積體在使用時將保護膜剝離，通過加熱壓接層壓于配線基板上，在曝光前或從支撐膜側曝光后將支撐膜剝離并進行顯影，由此可以形成進行了圖案形成的阻焊層。通過使用感光性膜層積體，能夠形成高精細的圖案。另外，與濕式涂布的情況相比，能夠不需要涂布后的干燥工序。涂膜的表面狀態多為平滑的狀態，但近年來也介紹有表面不平滑的涂膜。例如，在國際公開2015/163455號小冊子中還提出了下述方案：對經粗糙化的支撐膜的表面形態進行轉印，形成涂膜。

但是，在使用感光性膜形成圖案、特別是形成SRO(阻焊劑開口部)時，有時會發生曝光、顯影后位于開口部的邊緣上的感光性膜中包含的樹脂成分倒塌而向開口部的內側突出的現象、即圖案的邊緣倒塌，因而存在改善的余地。

另外，如上所述在配線基板上形成阻焊層的工序中，將感光性膜層積體層壓于配線基板上后至前進到下一工序前的期間，有時會將層壓后的配線基板依次重疊而暫時進行保存。該情況下，由于將貼合有感光性膜層積體的配線基板重疊時的沖擊、或重合時的自重，設置于配線基板上的感光性膜層積體的表面有時會受到損傷。特別是，由于近來的感光性膜層積體的薄膜化的影響，由于重合時的沖擊或自重所致的擠壓，不僅是支撐膜，甚至連層積于支撐膜的感光性膜表面有時也會受到損傷，因而要求進行改善。

另一方面，使用了上述感光性膜層積體的阻焊層作為基板的最外層形成，并且在基板制作工序的最終階段形成，因此，在基板制作工藝中由于裝置類的使用時或搬運工具類等有時會使感光性膜的固化覆膜產生損傷(例如，日本特開2015-206992號公報)。該損傷在半導體搭載工序前的外觀檢查中判定為不合格，生產的成品率有時會變差。特別是，近年來，即便是品質上沒有問題的微小損傷也會成為使生產率下降的原因，因此其成為重要的要求項目之一，要求新的改善方法。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種感光性膜層積體，其難以產生圖案的邊緣倒塌，即使由于將層壓有感光性膜層積體的基板等重合時的強烈的沖擊或擠壓，也能抑制對感光性膜表面的影響，進而在固化覆膜的外觀檢查中也能夠改善成品率。另外，本發明的另一目的在于提供使用上述感光性膜層積體形成的固化物。