[發明專利]3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法

在審

• 申請號: 201810033968.2
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108284595A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 費國霞;夏和生;甘鑫鵬
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y50/02;B29L31/50
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 夏艷

1.3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，包括

步驟1.選用熱塑性彈性體粉末作為鞋底、鞋墊材料，并將熱塑性彈性體粉末放入3d打印機內；

步驟2.利用計算機3d建模軟件，繪制負泊松比結構的鞋底、鞋墊，并轉換生成相應的打印程序；

步驟3.將步驟2中計算機與步驟1中3d打印機相連，利用步驟2中的打印程序驅動步驟1中的3d打印機，采用選擇性激光燒結3d打印方法得到相應的鞋底、鞋墊。

2.根據權利要求1所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述步驟1中的熱塑性彈性體的粉末的粒徑為1～200微米。

3.根據權利要求2所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述步驟1中的熱塑性彈性體為聚氨酯彈性體，熱塑性硅橡膠中的至少一種。

4.根據權利要求2所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述的步驟1中的熱塑性彈性體是含有聚氨酯彈性體，熱塑性硅橡膠的熱塑性彈性體的合金。

5.根據權利要求2-4中任意一項所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述的熱塑性彈性體含有無機、有機填料。

6.根據權利要求1所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述步驟2中負泊松比結構為：可重入的開孔結構，廣義三維拴系結節模型，旋轉三角形或矩形模型，四面體框體結構，硬的環狀六聚體模型，肋柱缺失模型，手性與手性抗晶格模型，自鎖六邊形模型，雞蛋架結構，屈曲應力晶格模型中的至少一種。

7.根據權利要求6所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述步驟2中利用計算機3d建模軟件，繪制負泊松比結構的鞋底、鞋墊的外觀是根據腳的形狀、以及鞋底、鞋墊上承受人體壓力分布，調整形狀和結構，滿足個性化所需。

8.根據權利要求1或3所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述熱塑性彈性體為聚氨酯彈性體，其中，調節3d打印機的以下參數，控制打印床溫度50～135℃、打印槽粉末溫度40～120℃、激光功率40～70w、掃描速度5～10m/s、掃描間距0.08～0.3mm、鋪粉厚度0.1～0.2mm，得到相應的鞋底、鞋墊。

9.根據權利要求1或3所述的3d打印負泊松比結構減震鞋底、鞋墊的方法，其特征在于，所述的熱塑性彈性體為熱塑性硅橡膠彈性體，其中，調節3d打印機的以下參數，控制打印床溫度40～80℃、打印槽粉末溫度40～70℃、激光功率40～70w、掃描速度5～10m/s、掃描間距0.08～0.3mm、鋪粉厚度0.1～0.2mm，得到相應的鞋底、鞋墊。