[發明專利]一種微細結構的制造方法在審
| 申請號: | 201810033354.4 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN108393654A | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發明(設計)人: | 郭江;朱祥龍;董志剛;郭曉光;康仁科;郭東明 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00;B22F3/105;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心 21200 | 代理人: | 李曉亮;潘迅 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微細結構 打印 制造工藝 制造 加工 機械加工過程 精密加工技術 加工表面 金屬粉末 精度要求 拋光 銑削 樣件 制備 生產成本 切割 | ||
1.一種微細結構的制造方法,該方法在增減材復合制造機床上實現,其特征在于以下步驟:
第一步,制作需要生成微細結構的樣件,并對其表面進行加工;
對需要生成微細結構的樣件表面進行加工處理,粗糙度及平整度根據應用需求確定;根據需要生成的微細結構在加工后的器件表面切割通道作為銑削路徑;
所述的需要生成微細結構包括光學微細結構、微流體芯片或者芯片模具流路的微細結構;所述的光學微細結構的粗糙度要求為納米級或亞納米級;微流體芯片或者芯片模具流路的微細結構粗糙度要求為亞微米級;
第二步,根據需要生成微細結構,采用3D打印技術將金屬粉末打印在第一步切割出的銑削路徑上,得到初始狀態的微細結構;
第三步,對第二步得到的微細結構進行加工,研磨或切割初始狀態的微細結構,得到滿足精度要求的微細結構,并對其進行拋光處理,去除毛刺和刀痕,降低粗糙度,提高表面質量,得到符合要求的微細結構;提高表面質量的同時保持微細結構的面形精度;
所述的光學微細結構的面形精度要求為微米級或亞微米級;微流體芯片或者芯片模具流路的微細結構的面形精度要求為微米級。
2.根據權利要求1所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第一步所述的光學微細結構包括V型槽、菲涅爾結構。
3.根據權利要求1或2所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第二步所述的3D打印技術包括送粉和鋪粉打印方式,包括激光輔助增材制造方法、選擇性激光熔化法、電子束熔化法。
4.根據權利要求1或2所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第二步所述的金屬粉末為銅、鋁、模具鋼。
5.根據權利要求3所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第二步所述的金屬粉末為銅、鋁、模具鋼。
6.根據權利要求1或2或5所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第一步所述的需要生成微細結構尺度要求不小于10微米。
7.根據權利要求3所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第一步所述的需要生成微細結構尺度要求不小于10微米。
8.根據權利要求4所述的一種微細結構的制造方法,其特征在于,第一步所述的需要生成微細結構尺度要求不小于10微米。
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